半導體后端 文章 進入半導體后端技術(shù)社區(qū)

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導體后端制程標準應(yīng)統(tǒng)一

• 在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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