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半導體封裝測試 文章 進入半導體封裝測試技術社區(qū)

北京通州將建國家集成電路產(chǎn)業(yè)園 對標上海張江

  •   北京市正在規(guī)劃在通州區(qū)建設一個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)“國家集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)”,這將是國內第一個以“國”字頭命名的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。   北京市通州區(qū)經(jīng)濟和信息化委員會5月9日官網(wǎng)上發(fā)布了兩條相關消息顯示:該園區(qū)將建于通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)及金橋基地。   通州經(jīng)信委官網(wǎng)發(fā)布的一條消息稱:5月8日,(北京)市經(jīng)信委梁勝副主任等相關領導實地考察了我(元器件交易網(wǎng)注:指通州)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)群基地建設準備情況。在肯定了金橋基地所做工作成績的同時指出了今后工作的重點和
  • 關鍵字: 集成電路  半導體封裝測試  
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半導體封裝測試介紹

  半導體封裝測試定義:   半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond P [ 查看詳細 ]

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