半導(dǎo)體封裝測(cè)試文章進(jìn)入半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)

北京通州將建國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園對(duì)標(biāo)上海張江

　　北京市正在規(guī)劃在通州區(qū)建設(shè)一個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)”，這將是國(guó)內(nèi)第一個(gè)以“國(guó)”字頭命名的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。　　北京市通州區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)5月9日官網(wǎng)上發(fā)布了兩條相關(guān)消息顯示：該園區(qū)將建于通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)及金橋基地。　　通州經(jīng)信委官網(wǎng)發(fā)布的一條消息稱(chēng)：5月8日，(北京)市經(jīng)信委梁勝副主任等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)實(shí)地考察了我(元器件交易網(wǎng)注：指通州)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)群基地建設(shè)準(zhǔn)備情況。在肯定了金橋基地所做工作成績(jī)的同時(shí)指出了今后工作的重點(diǎn)和
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試介紹

　　半導(dǎo)體封裝測(cè)試定義: 　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond P [ 查看詳細(xì) ]

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