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華東理工大學 文章 進入華東理工大學技術社區(qū)

華東理工大學集成化芯片封裝用導熱聚合物領域研究新進展

  • 近日，華東理工大學校材料科學與工程學院吳唯教授課題組通過金屬與陶瓷顆粒的設計、合成與組裝，成功制備了新型雜化導熱填料。這類填料在聚合物中構建導熱網(wǎng)絡的能力獲得大幅提升，能夠顯著提高聚合物材料的導熱性能，具有重要價值。該研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes deposited with copper particles”為題，在線發(fā)表在國際著名期刊Materials
  • 關鍵字： 華東理工大學  導熱聚合物  集成化芯片封裝  
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