單片機(jī)（mcu）文章進(jìn)入單片機(jī)（mcu）技術(shù)社區(qū)

國(guó)芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

據(jù)國(guó)芯科技官微消息，近日，國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過了內(nèi)部性能和功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，工作頻率最高可達(dá)1
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專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎(chǔ)上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經(jīng)處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個(gè)系列的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低了功耗，同時(shí)通過增加內(nèi)核和其他架構(gòu)增強(qiáng)功能提高了性能：●? ?集成了恩智浦eI
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英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新
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華虹公司證實(shí)：將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

據(jù)報(bào)道，11月21日，意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布，公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元（MCU）。據(jù)悉，雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導(dǎo)體制造技術(shù)），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示，和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過互補(bǔ)的方式，加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力，并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——實(shí)現(xiàn)串口重定向之printf

1? ?目的在單片機(jī)的調(diào)試中，我們?nèi)粘５娜罩据敵?，通常是通過串口來實(shí)現(xiàn)，而通過串口重定向來實(shí)現(xiàn)又是常規(guī)的操作之一。這次我在前面的基礎(chǔ)之上增加了printf 的面向?qū)ο蟮脑黾舆@項(xiàng)功能。2? ?實(shí)現(xiàn)步驟1.在工程中添加printf.c 函數(shù)，并把他加入到libs的分組之中。2.在工程的設(shè)置中，打開Use MincroLIB庫。3.在printf.c中，添加對(duì)輸入輸出的系統(tǒng)頭文件的引用，當(dāng)然由于我需要調(diào)用驅(qū)動(dòng)庫要添加
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瑞薩RA0單片機(jī)連載之移植面向?qū)ο笾甎ART驅(qū)動(dòng)

串口是單片機(jī)最常用的外設(shè)之一。本次創(chuàng)建面向?qū)ο髞硪浦睻ART 的驅(qū)動(dòng)。1? ?學(xué)習(xí)例程百問網(wǎng)的面向?qū)ο蟮倪@UART驅(qū)動(dòng)，源代碼為百問網(wǎng)的RA6M5 的驅(qū)動(dòng)，我這里做了細(xì)小的改動(dòng)而實(shí)現(xiàn)快速的驅(qū)動(dòng)。2? ?創(chuàng)建工程在上一篇瑞薩RA0單片機(jī)連載之三基于面向?qū)ο蟮腖ED燈（刊載于《電子設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用（10 月刊）》）的基礎(chǔ)上添加串口的驅(qū)動(dòng)。1.本次驅(qū)動(dòng)選用的驅(qū)動(dòng)的串口為r_sau_uart0，配置的IO 為P100，P101 為TX 與RX。打開RASC，添加uart0
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納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU

近日，納芯微宣布聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體（ChipSine），推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力和豐富的外設(shè)，使工程師能夠在光伏/儲(chǔ)能逆變器、不間斷電源、工業(yè)自動(dòng)化、協(xié)作機(jī)器人、新能源汽車大/小三電、空調(diào)壓縮機(jī)等系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)皮秒（萬億分之一秒）級(jí)別的PWM控制，從而顯著提升系統(tǒng)運(yùn)行精度和效率。NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU的首發(fā)型號(hào)包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分別采用單顆主頻為260MHz和200MHz的Arm
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8位MCU過時(shí)了嗎？不，我們對(duì)他有誤解

近年來，隨著工藝與IP的逐漸成熟，32位的MCU增長(zhǎng)迅速，風(fēng)頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過了。現(xiàn)在說嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU產(chǎn)品型號(hào)屈指可數(shù)。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程師都有一些誤解，下面來簡(jiǎn)單分析下。一、8位MCU正在被淘汰這是最常見的誤解，先說事實(shí)，根據(jù)最新的Gartner的市場(chǎng)報(bào)告，8位的市場(chǎng)營(yíng)收額和增長(zhǎng)額跟32位的相比都僅僅差幾個(gè)百分點(diǎn)?？紤]到8位的單個(gè)芯片比32位芯片要便宜很多的事實(shí)，8位的出貨量其實(shí)遠(yuǎn)高于32位的。打個(gè)直觀的比方，現(xiàn)在我
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡(jiǎn)單高效的無線連接為這一需求提供了強(qiáng)大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合，為Matter標(biāo)準(zhǔn)的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現(xiàn)了高級(jí)共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設(shè)備的獨(dú)立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）托管設(shè)計(jì)提供了架構(gòu)靈活性。目標(biāo)應(yīng)用包括：●&
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲(chǔ)，可滿足汽車應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex-M33內(nèi)核高性能MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數(shù)字模擬接口資源以及強(qiáng)化的安全性能，可廣泛適用于數(shù)字電源、充電樁、儲(chǔ)能逆變、變頻器、伺服電機(jī)、光通信等多元化場(chǎng)景。該系列全新產(chǎn)品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個(gè)型號(hào)，現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請(qǐng)，12月起正式量產(chǎn)供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU強(qiáng)勁性能賦能工業(yè)市場(chǎng)
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時(shí)，眾多合作伙伴也于發(fā)布會(huì)首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在
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利用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯

開發(fā)人員可利用PIC16F13145系列單片機(jī)中的可配置邏輯模塊（CLB）外設(shè)實(shí)現(xiàn)硬件中復(fù)雜的分立邏輯功能，從而精簡(jiǎn)物料清單（BOM）并開發(fā)定制專用邏輯。在許多嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中，通常都會(huì)使用分立式邏輯器件，例如74'HC系列。這些邏輯器件的優(yōu)勢(shì)在于可以獨(dú)立于單片機(jī)（MCU）工作，并且響應(yīng)速度比軟件快得多。但是，這些器件會(huì)增加物料清單（BOM）并且需要占用額外的PCB面積。為了解決這一問題，Microchip的許多單片機(jī)都集成了一種名為可配置邏輯單元（CLC）的外設(shè)（在PIC? MCU上）或名為可配
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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm
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實(shí)時(shí)控制技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的高壓設(shè)計(jì)

隨著功率水平需求的提升和現(xiàn)代電源系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，對(duì)高壓系統(tǒng)的需求也發(fā)生了重大變化。為了有效滿足這些需求，有必要采用實(shí)時(shí) MCU 或數(shù)字電源控制器來控制先進(jìn)的電源拓?fù)?，通過這些出色的拓?fù)鋪硗瑫r(shí)滿足精細(xì)的規(guī)格和各種電源要求。本文將討論數(shù)字電源控制在高壓應(yīng)用中的一些優(yōu)勢(shì)，并演示其如何助力先進(jìn)電源系統(tǒng)的安全高效運(yùn)行。提高系統(tǒng)可靠性并保護(hù)電力電子設(shè)備可靠性對(duì)于確保高壓系統(tǒng)不間斷運(yùn)行至關(guān)重要。通過為電力電子設(shè)備提供可靠的過壓、過流和熱應(yīng)力保護(hù)，可以延長(zhǎng)元件的使用壽命、提高安全性、降低維護(hù)成本并更大限度減少停機(jī)時(shí)間，從
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