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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 單片機（mcu）

EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴

  • 作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會，Embedded World嵌入式世界展覽與會議自2023年起正式登陸中國，迎來其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專家和工程技術(shù)人員，共同見證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場的蓬勃發(fā)展。本屆展會聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入等熱門領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來了一場空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計行業(yè)的權(quán)威媒體，EEPW將深度參與本次盛會
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！

  • 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預(yù)計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預(yù)計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產(chǎn)。2024年1月，
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

  • 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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如何在AVR MCU上選擇定時器 (Timer)

  • 閱讀本文可以詳細了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優(yōu)點和缺點。有些定時器被設(shè)計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數(shù)，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
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單片機模塊——OLED模塊

  • 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點組成的小豎棍，像素點的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學習單片機入門的時候?qū)W習的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點，同樣也是位0時熄滅，為1時點亮，給他不同的數(shù)值，就可以點亮相應(yīng)的像素點，知道了這一點，就可以更進一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)

  • 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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爭奪英偉達訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率

  • 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國媒體報導(dǎo)，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實
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外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱自己非壟斷者

  • 5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調(diào)其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產(chǎn)量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐

  • 5月20日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
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16個單片機常用模塊電路

  • 今天給大家分享16個單片機常用的模塊電路。
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

  • 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預(yù)計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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安全低功耗藍牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用

  • 低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應(yīng)用不斷增長的背后驅(qū)動因素，并回顧了低功耗藍牙技術(shù)的一些當前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

  • 前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設(shè)計，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號處理而特殊優(yōu)化設(shè)計的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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模擬芯片行業(yè)辟土開疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動能

  • 所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。        通俗一點來講，我認為模擬芯片是連接真實世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續(xù)的，這種信號稱為模擬信號，數(shù)字計算機是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數(shù)字計算
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單片機（mcu）介紹

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