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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 單芯片解決方案

新型安全藍(lán)牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產(chǎn)品工作可達(dá)十年

  • 近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新型Bluetooth?片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，完美融合了市場領(lǐng)先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧，滿足大批量、電池供電型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的市場需求。其EFR32BG22（BG22）SoC擴(kuò)展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺，并為開發(fā)人員提供了優(yōu)化的藍(lán)牙連接解決方案，支持新的藍(lán)牙5.2規(guī)范、藍(lán)牙測向和藍(lán)牙Mesh。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的預(yù)測，到2023
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面向車載應(yīng)用的高性能圖形系統(tǒng)控制器

  • 富士通高性能圖形系統(tǒng)控制器產(chǎn)品整合了“FR81S”這款高性能的CPU內(nèi)核，是集合彩色顯示和視頻輸入及儀表控制等各種功能為一體的單一芯片解決方案。
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單芯片解決方案介紹

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