雙處理器 文章 進入雙處理器技術(shù)社區(qū)
基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計
- 摘要:針對點焊的控制特點,設(shè)計了一種基于雙處理器的點焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負責(zé)智能控制程序運算,MCU模塊負責(zé)進行人機對話,而信號的輸入輸出則由獨立的ADIO模塊負責(zé)。模擬試驗表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
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點焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計
點焊是將焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之間,利用電流通過焊件時產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬,冷卻后形成焊點的一種電阻焊方法。其通電加熱時間一般為幾至幾十周波(一周波為0.02s),而電流有效值一般為幾至幾十KA。
研華近日推出了FWA-6500雙處理器設(shè)備
- 定制電信刀片服務(wù)器和多核心網(wǎng)絡(luò)平臺業(yè)務(wù)的全球領(lǐng)先制造商 -- 研華近日推出了FWA-6500雙處理器設(shè)備,該設(shè)備基于現(xiàn)今流行的Intel® Xeon®處理器5600系列。 FWA-6500具有雙處理器的性能,可進行多個GbE和10GbE連接的高速模塊化I/O 處理。系統(tǒng)專為高端網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)包處理應(yīng)用而設(shè)計,充分利用了Intel® AES新指令集 (Intel® AES-NI),可以空出更多的處理器周期,增強了虛擬化和處理能力。Intel® AES-NI添
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利用雙處理器延長電池使用壽命
- 向著更低功耗、更高性能的電池供電型系統(tǒng)發(fā)展的趨勢毋庸置疑。對于電池電源而言,消費者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執(zhí)行更多功能”,同時,眾多工業(yè)產(chǎn)品也開始轉(zhuǎn)而采用電池供電。 數(shù)字信號處理器 (DSP) 常用于要求高性能的應(yīng)用領(lǐng)域,從而導(dǎo)致時鐘運行速度不斷提升。任何需要高速運行并集成成百上千萬晶體管的處理器都需要盡可能地降低功耗。 過去10 年來,架構(gòu)創(chuàng)新與低功耗策略推動DSP處理能力不斷加強,MIPS性能不斷提升,同時,其他性能參數(shù)也在迅速得到改進。在這種情況下,
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