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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 發(fā)展

LED照明及LED顯示屏發(fā)展歷程

  • 作為目前全球最受矚目的新一代光源，led因其高亮度、低熱量、長(zhǎng)壽命、無(wú)毒、可回收再利用等優(yōu)點(diǎn)，被稱(chēng)為是21世...
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遺傳算法的發(fā)展

  • 遺傳算法的發(fā)展,進(jìn)化算法與其他科學(xué)技術(shù)一樣，都經(jīng)歷一段成長(zhǎng)過(guò)程，逐漸發(fā)展壯大。此過(guò)程可
    大致分為三個(gè)時(shí)期：萌芽期、成長(zhǎng)期和發(fā)展期。
    (1) 萌芽期 (50年代后期至70年代初期)
    bull; 50年代后期，一些生物學(xué)家著手采
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手機(jī)內(nèi)嵌WiFi將成未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

  • 在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)了17.6%的增長(zhǎng)，突破10億部，占全球手機(jī)總產(chǎn)量的58.3%，進(jìn)一步鞏固了全球最大手機(jī)制造基地的地位。在內(nèi)需市場(chǎng)方面，受中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)快速發(fā)展的影響，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)
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從手機(jī)發(fā)展看LTCC技術(shù)的應(yīng)用

  • 1 LTCC簡(jiǎn)介　　未來(lái)手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來(lái)興起的
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新型溫度傳感器的研究與發(fā)展

  • 溫度是一個(gè)基本的物理現(xiàn)象，它是生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用最普通、最重要的工藝參數(shù)，無(wú)論是工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，還是科學(xué)研究和國(guó)防現(xiàn)代化，都離不開(kāi)溫度測(cè)量及溫度傳感器。它是現(xiàn)代測(cè)試和工業(yè)過(guò)程控制中應(yīng)用頻率最高的傳感器之一。然
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基于DSP數(shù)字?jǐn)z像機(jī)技術(shù)發(fā)展

  • 基于DSP數(shù)字?jǐn)z像機(jī)技術(shù)發(fā)展,作為DSP領(lǐng)先者的美國(guó)德州儀器公司(TI)在數(shù)字照相機(jī)應(yīng)用方面同樣獨(dú)占鰲頭。首先基于TMS320C54x通用平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)影像壓縮，然后將影像前端處理的分立器件集成為一個(gè)專(zhuān)用芯片，進(jìn)而把兩者合二為一并集成ARM7通用處理器，就
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強(qiáng)大的交付能力 助WLAN快速發(fā)展

  • 隨著智能終端和各類(lèi)應(yīng)用平臺(tái)的技術(shù)成熟，智能手機(jī)、上網(wǎng)卡銷(xiāo)售激增，年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，影響到無(wú)線訪問(wèn)流量成爆炸式增長(zhǎng)。ATT移動(dòng)網(wǎng)流量在3年內(nèi)增長(zhǎng)接近50倍 ，09年初以來(lái)倫敦O2網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)了18倍。WLAN網(wǎng)
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WLAN技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  • 隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，用戶(hù)對(duì)移動(dòng)高速數(shù)據(jù)接入的需求越來(lái)越高，WLAN作為一種低成本、高帶寬的無(wú)線接入技術(shù)，得到了國(guó)內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商的規(guī)模部署和廣泛的應(yīng)用，在緩解2G/3G數(shù)據(jù)流量壓力方面發(fā)揮了重要的作用。隨著WLA
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降低任何嵌入式設(shè)計(jì)的體積和成本的常用方法是使用具有較少I(mǎi)/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總線替代并行總線時(shí)，傳輸速度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。在小體積是最重要參數(shù)的設(shè)計(jì)中，使用具有較少引腳的串行總線很有優(yōu)勢(shì)。單片機(jī)集成超過(guò)12種不同的串行接口，本文將討論各串行接口的優(yōu)缺點(diǎn)。

  • 降低任何嵌入式設(shè)計(jì)的體積和成本的常用方法是使用具有較少I(mǎi)/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總線替代并行總線時(shí)，傳輸速度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。在小體積是最重要參數(shù)的設(shè)計(jì)中，使用具有較少引腳的串行總線很有優(yōu)勢(shì)。單片機(jī)集成超過(guò)12種不同的串行接口，本文將討論各串行接口的優(yōu)缺點(diǎn)。,降低任何嵌入式設(shè)計(jì)的體積和成本的常用方法是使用具有較少I(mǎi)/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是
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LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

  • 近年來(lái)，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng)，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用...
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無(wú)線通信技術(shù)熱點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)

  • [摘要]由于無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)存在的帶寬需求和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬不足的矛盾，用戶(hù)地域分布和對(duì)應(yīng)用需求不平衡的矛盾以及不同技術(shù)優(yōu)勢(shì)和不足共存的矛盾，因此，決定了發(fā)展無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)需要綜合運(yùn)用各種技術(shù)手段，從全局和長(zhǎng)遠(yuǎn)的
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談無(wú)線寬帶接入――WiMax技術(shù)的發(fā)展和未來(lái)

  • 技術(shù)總是應(yīng)運(yùn)而生的。當(dāng)大家都在談?wù)?G發(fā)展如何如何，WIFI是否有可能取代3G等話(huà)題時(shí)，新的無(wú)線寬帶接入——WiMax技術(shù)出現(xiàn)了。WiMAX是一項(xiàng)新興技術(shù)，能夠在比Wi-Fi更廣闊的地域范圍內(nèi)提供“最后一公里
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無(wú)線局域網(wǎng)WLAN制造測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

  • 無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)是移動(dòng)通信發(fā)展最快的領(lǐng)域。在過(guò)去的短短幾年中，基于IEEE802.11b的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的成功，其推動(dòng)力正是家庭或辦公室中價(jià)格適中的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)的增長(zhǎng)。然而，人們?nèi)圆粩嘧非笸掏铝扛?/li>
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光通信技術(shù)的發(fā)展

  • 在回顧了光纖通信發(fā)展歷史的基礎(chǔ)上，著重介紹了器件技術(shù)的成就、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的發(fā)展和復(fù)用技術(shù)的進(jìn)步；介紹了WDM全光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展概況、未來(lái)光網(wǎng)絡(luò)中涉及的關(guān)鍵技術(shù)和亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。最后，展望了未來(lái)10年光通信發(fā)展的
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LED芯片技術(shù)的發(fā)展

  • 自從1993年Nakamura發(fā)明高亮GaN藍(lán)光LED以來(lái)，LED技術(shù)及應(yīng)用突飛猛進(jìn)。究其原因有兩個(gè)方面：1）全系列RGBLED...
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發(fā)展介紹

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