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電路板制板可測試性技術(shù)分析

  • 電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡單的方...
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改善電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測試性

  • 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
  • 關(guān)鍵字： 電路設(shè)計(jì)規(guī)程  可測試性  

改進(jìn)電路設(shè)計(jì)以規(guī)程提高可測試性

  • 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間...
  • 關(guān)鍵字： 電路設(shè)計(jì)  可測試性  

如何提高電路可測試性

  • 如何提高電路可測試性隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié) ...
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可測試性介紹

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