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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 史恩希

購并芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖

  • 　　看準目前第三代通用序列匯流排(USB3.0)市場發(fā)展前景可期，在USB2.0已有相當發(fā)展的史恩希(SMSC)，為最快取得進軍USB3.0領(lǐng)域的門票，選擇購并擁有最大USB3.0儲存市場占有率芯微(Symwave)，進一步將現(xiàn)有USB3.0產(chǎn)品補足。 　　史恩希計算與連接產(chǎn)品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB3.0的技術(shù)正處于融合階段，未來史恩希USB3.0產(chǎn)品也將主打儲存領(lǐng)域。 　　目前史恩希在USB3.0市場的發(fā)展，僅推出業(yè)界首款USB3.0繪圖技術(shù)樣
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史恩希發(fā)布USB3300 嵌入式主控端收發(fā)器芯片

  • 　　美國史恩希股份有限公司(SMSC)發(fā)布USB3300 ULPI獨立型外圍/嵌入式主控端/On the Go(OTG)收發(fā)器芯片。該器件符合近期公布的UTMI+低針腳數(shù)接口(ULPI)業(yè)界規(guī)格。該公司介紹，USB3300是業(yè)界第一款通過USB-IF高速規(guī)格認證的ULPI物理層(PHY)器件，適用于各種需要高速USB連接的消費性電子設(shè)備。此外，通過支持多重控制器IP核心，USB3300已通過嚴格的USB-IF高速OTG通信協(xié)議(OPT)測試。 　　ULPI規(guī)格減少了消費性電子產(chǎn)品中高速USB接口所使用的針
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史恩希介紹

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