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硅晶圓回收市場實現(xiàn)了第二年的強勁增長

  • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在其2018年硅晶圓回收市場總結(jié)報告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：連續(xù)第二年實現(xiàn)強勁增長*。硅晶圓回收市場在2018年飆升19％至6.03億美元，加工的再生硅片數(shù)量創(chuàng)歷史新高。然而，預(yù)計市場將會在2021年擴大至6.33億美元之后逐漸減少。2018年的總收入遠低于2007年創(chuàng)下的7.03億美元的市場高位
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