圓片級封裝 文章 進入圓片級封裝技術(shù)社區(qū)

圓片級封裝的一些基本原則

•     圓片級封裝(WLP)技術(shù)正在流行，這主要是它可將封裝尺寸減小至IC芯片大小，以及它可以圓片形式成批加工制作，使封裝降低成本。WLP封裝成本還會隨芯片尺寸減小相應(yīng)下降。此外，由于對電路封裝、測試、分離和發(fā)運已知好電路可進行流水線作業(yè)和管理，從而進一步降低了封裝總成本和縮短了周期時間。如果在設(shè)計半導(dǎo)體器件時就考慮到封裝要求，這無疑會有益于器件布局設(shè)計，并可改善元件性能。 　　圓片級封裝(WLP)和圓片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)是同一概念，它們表示在電路封裝完成后，
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