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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 復(fù)合電子系統(tǒng)

基于立體封裝技術(shù)的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊應(yīng)用

  • 　　摘要：本文在SIP立體封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊。重點(diǎn)介紹了模塊的功能構(gòu)成及模塊接口應(yīng)用，為基于SIP小型化封裝的復(fù)合電子系統(tǒng)(功能可訂制)提供應(yīng)用基礎(chǔ)。 　　引言 　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展對(duì)系統(tǒng)模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復(fù)合電子系統(tǒng)模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統(tǒng)功能模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊OBT-MCES-01的功能構(gòu)成以及應(yīng)用方法。 　　1 SIP簡(jiǎn)介 　　
  • 關(guān)鍵字： 復(fù)合電子系統(tǒng)  DSP  FPGA  ADC  DAC  RS422  CAN  201409  
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復(fù)合電子系統(tǒng)介紹

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