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Microchip推出集成作動電源解決方案旨在簡化航空業(yè)向多電飛機轉(zhuǎn)型

  • —— Microchip推出可配置的配套驅(qū)動板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技術(shù)的混合功率驅(qū)動模塊發(fā)布于2024年4月18日在可持續(xù)發(fā)展和減排這個重要目標的推動下，航空業(yè)需要先進高效和低排放的飛機。為了實現(xiàn)這些目標，航空動力系統(tǒng)開發(fā)商正在向電作動系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴展型混
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Microchip推出集成作動電源解決方案 旨在簡化航空業(yè)向多電飛機轉(zhuǎn)型

  • 在可持續(xù)發(fā)展和減排這個重要目標的推動下，航空業(yè)需要先進高效和低排放的飛機。為了實現(xiàn)這些目標，航空動力系統(tǒng)開發(fā)商正在向電作動系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出全新的集成作動電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴展型混合動力驅(qū)動（HPD）模塊相結(jié)合，功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。無論功率輸出如何，新的集成作動電源解決方案都能保持相同的基底面。配
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