多線切割 文章 進(jìn)入多線切割技術(shù)社區(qū)

多線切割中切割線振動作用研究

• 1 引言 　　硅晶錠多線切割是半導(dǎo)體原料加工中應(yīng)用最廣泛的切割方法。這種切割方法的原理是由很細(xì)而且具有一定張力的金屬切割線攜帶砂漿(由切削液與研磨劑按一定比例配制)來對半導(dǎo)體進(jìn)行磨削加工。在工作中，砂漿的特性及作用會直接影響到大直徑硅晶錠的切割質(zhì)量及其精度。但在另一方面，砂漿在切割線的狀態(tài)也會對切割質(zhì)量及切割效率產(chǎn)生一定的影響。 　　在本文中我們主要討論了砂漿在進(jìn)入切割晶錠工作區(qū)域后的運(yùn)動作用對切割晶片質(zhì)量產(chǎn)生的影響，特別是多線切割機(jī)應(yīng)用較細(xì)切割線時砂漿對切割效果的影響。通過使用高速相機(jī)記錄下砂漿在切
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