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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 多芯片組件

MCM高速電路布局布線設(shè)計(jì)的信號完整性分析

  • 摘    要：隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設(shè)計(jì)中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實(shí)現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計(jì)，然后結(jié)合信號完整性分析，對電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明，改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。關(guān)鍵詞：多芯片組件；布局布線；信號完整性；反射；延時隨著集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展，多芯片組件工作速度越來越高，高速信號的處理已成為MCM電路設(shè)計(jì)能否成功的
  • 關(guān)鍵字： 布局布線  多芯片組件  反射  信號完整性  延時  
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多芯片組件介紹

多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品(包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng))。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的與外部電路連接的扁平引線間距為0.5mm，把幾塊MCM利用SMT組裝在普通的PCB上即可 [ 查看詳細(xì) ]

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