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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

  • 　　聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。 　　
  • 關(guān)鍵字： 宏寶科技  芯片設(shè)計(jì)  
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宏寶科技介紹

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