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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝μmodule產(chǎn)

錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品 適合軍事和航天應(yīng)用

  • 引言每年，軍用和航天領(lǐng)域都會要求成本更低、準(zhǔn)確度更高和速度更快的系統(tǒng)。日益嚴(yán)格的尺寸、重量和功耗限制條件，再加上大型FPGA嚴(yán)苛的電源要求，導(dǎo)致業(yè)界果斷地轉(zhuǎn)向POL(負載點)電源架構(gòu)。旨在滿足上述需求的一種解決...
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封裝μmodule產(chǎn)介紹

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