首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝與測(cè)試

新市場(chǎng)和新應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體快速發(fā)展

  • 　　經(jīng)歷了低谷與震蕩的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于重拾上升勢(shì)頭，2010年增長(zhǎng)高達(dá)30.6%。新市場(chǎng)與新應(yīng)用功不可沒(méi)，技術(shù)升級(jí)已見(jiàn)曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中國(guó)高科技專家組共同組織的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)在上海舉行。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  封裝與測(cè)試  
共1條 1/1 1

封裝與測(cè)試介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝與測(cè)試!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)封裝與測(cè)試的理解，并與今后在此搜索封裝與測(cè)試的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473