首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 小芯片

小芯片大事記：imec創(chuàng)辦40周年回顧

  • 1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究泰斗。
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  imec  

從實驗室到應(yīng)用：推動生成式AI的成功

  • 2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領(lǐng)域取得了顯著進展，但這只是一個開始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查，中國企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進步空間，當前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實現(xiàn)10%以上的收入增長。只有當企業(yè)走出實驗階段，開始在實際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時，其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是，想要將生成式AI的價值最大化，企業(yè)必
  • 關(guān)鍵字： 生成式AI  算力需求  小芯片  

生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計是最佳方案

  • 生成式AI是當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和Chat
  • 關(guān)鍵字： 生成式AI  算力需求  小芯片  

生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計將是最佳解方

  • 生成式AI是當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和ChatGPT應(yīng)用便是AI 2
  • 關(guān)鍵字： 生成式AI  算力  小芯片  

要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合

  • 新的內(nèi)存方案出現(xiàn)，可將帶寬再提升一個臺階。
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  

安全性對于商用小芯片至關(guān)重要

  • 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構(gòu)建成功的小芯片市場至關(guān)重要。
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  

為什么小芯片在汽車領(lǐng)域如此重要

  • 未來，小芯片將成為汽車和芯片行業(yè)的焦點。
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  

先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場」

  • 2022 年到 2028 年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達 10.6%。
  • 關(guān)鍵字： 先進封裝  小芯片  

突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設(shè)計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設(shè)計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  小芯片  

自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！

  • 每當芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術(shù)趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
  • 關(guān)鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

  • 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計，2023 年發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  小芯片  chiplet  GT2  

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
  • 關(guān)鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過去數(shù)年的時間，半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展，技術(shù)并不是個太大的難題，主要的問題在于
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  
共19條 1/2 1 2 »

小芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條小芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對小芯片的理解，并與今后在此搜索小芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473