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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設(shè)計思維，透過廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進制程技術(shù)，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設(shè)計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設(shè)計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進封裝技術(shù)導(dǎo)入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導(dǎo)體研究中心(簡稱國研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導(dǎo)體制程改進，
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LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術(shù)難點解析

  • 近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的
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重慶集成電路:“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想

  • 　　重慶集成電路 　　“小芯片”承載千億級產(chǎn)業(yè)大夢想 　　今年5月,立夏當(dāng)天。 　　劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內(nèi)鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進西永微電園SK海力士芯片封裝項目施工現(xiàn)場。 　　這是因為劉寶均和工友們承攬的潔凈室焊接工作,對施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導(dǎo)體加工服務(wù)環(huán)節(jié)的芯片封裝生產(chǎn)線,一碰到灰塵就無法使用。 　　當(dāng)時劉寶均不知道,他們所服務(wù)的這個項目,會給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的重大影響&m
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小芯片介紹

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