嵌入式 ai 文章進(jìn)入嵌入式 ai技術(shù)社區(qū)

支持多HDMI接口的數(shù)字標(biāo)牌解決方案

作為嵌入式平臺(tái)與集成服務(wù)供應(yīng)商，研華科技推出了一款采用第三代Intel? Core? i處理器、支持Intel高清圖像與DX1的全新工業(yè)級(jí)Mini-ITX主板：AIMB-201DS。 AIMB-201DS支持3個(gè)帶CEC功能的獨(dú)立HDMI接口，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)多顯示和音頻輸出。 AIMB-201DS是一款薄型主板，能夠集成于空間有限的散熱解決方案，例如研華薄型工控機(jī)。
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Gartner的報(bào)告顯示，云計(jì)算正從高峰理性回落。Gartner在2010年和2011年把云計(jì)算列為影響全球IT十大技術(shù)的首位，而今年云計(jì)算已經(jīng)落到第10位。這表明云計(jì)算已經(jīng)慢慢從泡沫回歸到理性。
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先進(jìn)PV逆變器的大部分控制主要為信號(hào)處理。采用cSoC內(nèi)的可編程結(jié)構(gòu)，通過(guò)使用硬件加速技術(shù)，可增加計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)在嵌入式微控制器中無(wú)法切實(shí)實(shí)現(xiàn)的任何所需的DSP功能。實(shí)質(zhì)上，通過(guò)FPGA結(jié)構(gòu)的高度并行的特性來(lái)完成運(yùn)算協(xié)處理。
關(guān)鍵字： FPGA DSP 嵌入式逆變器光伏逆變器

　　東芝公司已經(jīng)宣布了一項(xiàng)新的突破，應(yīng)用于嵌入式硬件的智能手機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)。東芝公司已經(jīng)宣布成功研究了一個(gè)新的低功耗的嵌入式SRAM技術(shù)。新技術(shù)有望延長(zhǎng)智能手機(jī)和其他設(shè)備的電池壽命。東芝表示，新的技術(shù)通過(guò)功率計(jì)算器和數(shù)字化控制減少設(shè)備運(yùn)行溫度從常溫到高溫時(shí)的損耗，以路的主電源和備用電源的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。　　在25°C，這項(xiàng)新技術(shù)在設(shè)備運(yùn)行時(shí)可節(jié)省約85%的損耗，而在設(shè)備待機(jī)時(shí)間可以節(jié)省約27%的的損耗。東芝公司已經(jīng)在2013年在舊金山國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示這項(xiàng)新技術(shù)。
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嵌入式工程師經(jīng)驗(yàn)常識(shí)分享,本文將從技術(shù)和就業(yè)經(jīng)驗(yàn)等角度為即將進(jìn)入嵌入式開發(fā)的工程師們，詳細(xì)講述了嵌入式的概念，嵌入式開發(fā)之間的異同以及應(yīng)該如何做出選擇。以下都是前輩的一些經(jīng)驗(yàn)之談，希望對(duì)大家有所幫助。第一.工程師眼中的“嵌
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日前，德州儀器(TI)宣布公司被評(píng)為2012年湯森路透全球創(chuàng)新100強(qiáng)。該榜單是湯森路透知識(shí)產(chǎn)權(quán)解決方案業(yè)務(wù)的一項(xiàng)倡議，旨在表彰全球優(yōu)秀的創(chuàng)新企業(yè)和機(jī)構(gòu)。
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Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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艾默生網(wǎng)絡(luò)能源(Emerson Network Power)是艾默生集團(tuán)(紐約證券交易所代號(hào)：EMR)的其中一個(gè)業(yè)務(wù)部門，這家在關(guān)鍵業(yè)務(wù)全保障(Business-Critical ContinuityTM)技術(shù)方面全球領(lǐng)先的公司宣布，客戶只需在其媒體服務(wù)器上添加其全新的媒體處理加速卡，就可以將系統(tǒng)的媒體處理性能提升至一個(gè)全新的高度。
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嵌入式WEB服務(wù)器在太陽(yáng)能發(fā)電站監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用,監(jiān)控系統(tǒng)分2種，C/S模式和B/S模式。C/S模式需要在PC安裝客戶端，在嵌入式系統(tǒng)上還需要安裝服務(wù)端，這在設(shè)計(jì)上不僅加大了開發(fā)工作量，而且還得配備專用電腦，但有時(shí)候在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)上是沒(méi)有辦法做到的。而B/S模式則顯得其
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 應(yīng)用監(jiān)測(cè) 發(fā)電 WEB 服務(wù)器太陽(yáng)能嵌入式

簡(jiǎn)要的介紹了MVB總線及多功能車輛總線控制器芯片(MVBC)的功能和結(jié)構(gòu),以及幀收發(fā)器在MVBC中的重要作用；詳細(xì)論...
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摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
關(guān)鍵字：嵌入式 SIP 201301

摘要：嵌入式技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，為運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的研究和應(yīng)用注入了新的活力，并且使得開發(fā)成本和周期都大為縮減。本論文將多電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制器、多電機(jī)串聯(lián)控制器、在線調(diào)試等功能在ZedBoard開發(fā)平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)，突出了Zynq-7000 AP SoC系列處理器資源豐富、配置靈活的特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：嵌入式 Zynq-7000 ZedBoard 201301

摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對(duì)于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長(zhǎng)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： SoC 嵌入式虛擬原型 201301

微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布付運(yùn)Atmel? SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)生產(chǎn)批量產(chǎn)品。該系列器件是基于ARM? Cortex?-A5內(nèi)核的最高性能、低功耗MPU品勝，設(shè)計(jì)用于工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用，包括工廠和建筑自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療和手持式終端，以及智能手表、戶外GPS、數(shù)字增強(qiáng)型無(wú)繩通信(DECT)電話等消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用。
關(guān)鍵字：愛特梅爾 ARM 嵌入式