微處理器文章進(jìn)入微處理器技術(shù)社區(qū)

必讀：嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)及知識(shí)及接口技術(shù)總結(jié)

必讀：嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)及知識(shí)及接口技術(shù)總結(jié)-本文主要介紹嵌入式系統(tǒng)的一些基礎(chǔ)知識(shí)，從嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)，包括嵌入式系統(tǒng)的定義、嵌入式系統(tǒng)的組成、實(shí)時(shí)系統(tǒng)、邏輯電路基礎(chǔ)以及接口技術(shù)兩方面介紹，希望對(duì)各位有幫助。
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 接口技術(shù) 微處理器藍(lán)牙

解析MCU技術(shù)發(fā)展線路中國(guó)MCU如何取勝？

面向未來(lái)5-10年百億級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)，MCU迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇，也給了中國(guó)MCU 發(fā)展和騰飛創(chuàng)造了絕佳的切入點(diǎn)。但是國(guó)產(chǎn)MCU要進(jìn)入國(guó)內(nèi)電子企業(yè)主流供應(yīng)商名單，要走向國(guó)際舞臺(tái)，還有很長(zhǎng)路要走。
關(guān)鍵字： MCU 微處理器

【E課堂】從誕生到無(wú)處不在一文看懂四位微處理器

　　微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成，能完成讀取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲(chǔ)器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術(shù)邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計(jì)數(shù)器(也叫指令指標(biāo)器);時(shí)序和控制邏輯部件;數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器;內(nèi)部總線?！　∥⑻幚砥鲝?0世紀(jì)60年代未開(kāi)始出現(xiàn)，到今天已經(jīng)無(wú)處不在，無(wú)論是手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能電子產(chǎn)品，還是汽車(chē)，數(shù)控機(jī)床，導(dǎo)彈，航空
關(guān)鍵字：微處理器

富士通加入AI競(jìng)賽 DLU微處理器已經(jīng)在路上

　　日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術(shù)開(kāi)發(fā)競(jìng)賽，目前正在開(kāi)發(fā)一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專用微處理器，宣稱這款微處理器與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品相較，可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現(xiàn)，首款DLU微處理器預(yù)計(jì)將在富士通2018會(huì)計(jì)年度內(nèi)推出，是否能對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)先者NVIDIA形成挑戰(zhàn)壓力，值得觀察。　　根據(jù)Top 500網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，富士通自2015年以來(lái)便投入DLU芯片開(kāi)發(fā)工作，不過(guò)此前富士通很少對(duì)外透露這款微處理器的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，直到2
關(guān)鍵字：富士通微處理器

基于混合信號(hào)技術(shù)的汽車(chē)電子單芯片設(shè)計(jì)

應(yīng)用與42V車(chē)載電壓兼容的I3T高電壓技術(shù)已經(jīng)可以將復(fù)雜的數(shù)字電路（如傳感器）、嵌入式微處理器以及功率電路（如激勵(lì)源或開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器）集成到一起。
關(guān)鍵字：微處理器 RC振蕩器開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器高電壓技術(shù) 專用IP模塊

于匯聚式處理器的生物認(rèn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在實(shí)際應(yīng)用中，幾乎所有的生物認(rèn)證技術(shù)均通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)：傳感器采集原始生物特征數(shù)據(jù)；處理采集數(shù)據(jù)，完成特征提取，形成代表目標(biāo)對(duì)象的特征集；模式匹配，將提取的特征集與數(shù)據(jù)庫(kù)中保存的模板進(jìn)行對(duì)比；判斷程
關(guān)鍵字： ADI 微處理器 DSP

跌倒檢測(cè)在遠(yuǎn)程健康監(jiān)管系統(tǒng)中的應(yīng)用案例

跌倒檢測(cè)是遠(yuǎn)程健康監(jiān)護(hù)系統(tǒng)中家庭終端的一種實(shí)現(xiàn)方式，涉及多個(gè)領(lǐng)域，包括信號(hào)采集與處理，信號(hào)特征提取，數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴难芯?。跌倒檢測(cè)技術(shù)有很多，從信號(hào)獲取的渠道進(jìn)行分類(lèi)
關(guān)鍵字：跌倒檢測(cè) 微處理器遠(yuǎn)程健康監(jiān)管系統(tǒng) 加速度傳感器

高性能嵌入式ARM MPU在醫(yī)療電子系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

　　當(dāng)前，全球醫(yī)療電子行業(yè)正逐漸展現(xiàn)出誘人的發(fā)展前景，產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度不斷提高，同時(shí)，由于醫(yī)療電子產(chǎn)品自身的特殊性，對(duì)元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了極高的要求。全球各大著名的半導(dǎo)體廠商紛紛推出一系列適合該應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：嵌入式；微處理器醫(yī)療電子；

單開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)小型微處理器系統(tǒng)的雙功能

傳統(tǒng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用隔離開(kāi)關(guān)控制電源和各種系統(tǒng)功能，但是給小型微處理器系統(tǒng)增加一些器件，能與系統(tǒng)開(kāi)關(guān)結(jié)合成控制功能。例如，設(shè)計(jì)系統(tǒng)顯示相對(duì)濕度和溫度（參考文獻(xiàn)1）。這個(gè)小型電池供電的系統(tǒng)需要微處理器可控的供能開(kāi)關(guān)，可以用按鈕實(shí)現(xiàn)。攝氏度顯示到熱力學(xué)溫度的改變也可以用一個(gè)功能開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)。從易使用和總投入的觀點(diǎn)看，用單一開(kāi)關(guān)結(jié)合這兩個(gè)功能更有意義。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān) 微處理器傳感器監(jiān)控

SoC集成中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

帶有多個(gè)處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
關(guān)鍵字：微處理器 SoC

LCD人機(jī)交互功能的便攜式高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

在許多傳統(tǒng)行業(yè)中，高精度溫度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是不可缺少的。近年來(lái)，隨著高精度ADC價(jià)格的不斷下降以及其功能的不斷完善，研制廉價(jià)的多路、快速、高精度溫度采集系統(tǒng)成為了可能。美國(guó)德州儀器公司(TI)推出的帶24位ADC的微處理器MSC1210，特別適合于測(cè)量高精度溫度、壓力傳感器等輸出的微弱信號(hào)。本文以MSC1210作為測(cè)量、信號(hào)處理以及通訊的核心，設(shè)計(jì)了高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測(cè)量通道易于擴(kuò)充，測(cè)量精度高，可以快速地進(jìn)行高精度數(shù)據(jù)測(cè)量。
關(guān)鍵字： MSC1210 微處理器微弱信號(hào)

智能化STM32 F7微控制器如何滿足嵌入式系統(tǒng)更高處理性能需求

意法半導(dǎo)體（ST）日前宣布推出業(yè)界首款基于ARM最新Cortex-M7內(nèi)核的STM32 F7系列微控制器，其性能遠(yuǎn)超ST之前的32位STM32F4微控制器，通過(guò)無(wú)縫升級(jí)路徑可將處理性能和DSP性能提高一倍。
關(guān)鍵字：微處理器 DSP CMOS MCU 意法半導(dǎo)體

基于ARM的微伏信號(hào)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

1 引言在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中，待測(cè)信號(hào)幅值在50μV左右，而背景噪聲幅值在50mV以上，用一般的采集和測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)該信號(hào)。針對(duì)被背景噪聲覆蓋的微小信號(hào)，采用濾波降噪和差分放大手段，提高信噪比，
關(guān)鍵字：微處理器在線監(jiān)測(cè) ARM

瑞薩電子推出新型RZ/G微處理器，擴(kuò)展其對(duì)Linux HMI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的支持

　　領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子中國(guó)擴(kuò)展了其高性能RZ微處理器(MPU)系列，以應(yīng)對(duì)人機(jī)界面(HMI)和嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，同時(shí)支持從入門(mén)級(jí)到高度復(fù)雜嵌入式應(yīng)用程序的擴(kuò)展。瑞薩電子RZ/G系列的新型RZ/G1C微處理器能夠快速開(kāi)發(fā)高性能HMI應(yīng)用，并支持和3D圖形及全高清(FHD)視頻。RZ/G1C針對(duì)基于Linux的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)進(jìn)行了特別優(yōu)化。　　瑞薩電子RZ/G能夠讓系統(tǒng)制造商選擇適合的處理器，以支持其當(dāng)前和下一代連接設(shè)備，包括帶觸摸式顯示的家用電器及集成嵌入式視覺(jué)HMI的工業(yè)
關(guān)鍵字：瑞薩電子微處理器

只有原子厚度的微處理器，讓可彎曲電子產(chǎn)品變成可能

　　維也納大學(xué)的研究人員使用了一種特別的材料──過(guò)渡金屬二硫?qū)傩栽?transition-metal dichalcogenide，TMD) ，來(lái)打造可以改變形狀的微處理器，像是奇跡材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個(gè)原子厚度的層狀結(jié)構(gòu)，打造出一個(gè)接近二維的表面，像是一張超級(jí)輕薄的紙，這就是為什么可以讓電器產(chǎn)品變形的關(guān)鍵。　　Network World 報(bào)導(dǎo)，這處理器的功效遠(yuǎn)不及我們現(xiàn)在使用的那么強(qiáng)大，實(shí)際上，它只是一個(gè)具有 115 個(gè)晶體管的單一位(bit)處理器，只能執(zhí)行 4 個(gè)指令。　
關(guān)鍵字：微處理器彎曲

共567條 4/38 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

微處理器介紹

簡(jiǎn)介自從人類(lèi)1947年發(fā)明晶體管以來(lái)，50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒(méi)有的。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生了廣泛的影響，因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對(duì)處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來(lái)越高，CPU可以集成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上，這種具有中央 [ 查看詳細(xì) ]