首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 微組裝功率模塊

ZESTRON出席CEIA長(zhǎng)沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》

  • 8月31日， 第104屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在長(zhǎng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設(shè)備和工藝、預(yù)約清洗試驗(yàn)、工藝實(shí)時(shí)監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓(xùn)服務(wù)。許多湖南當(dāng)?shù)氐膹S商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應(yīng)用技術(shù)部門(mén)張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機(jī)制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
  • 關(guān)鍵字： ZESTRON  CEIA  微組裝功率模塊  清洗工藝  

ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

  • 8月17日，?CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)并在會(huì)議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
  • 關(guān)鍵字： ZESTRON  CEIA  微組裝功率模塊  清洗工藝  
共2條 1/1 1

微組裝功率模塊介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條微組裝功率模塊!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)微組裝功率模塊的理解，并與今后在此搜索微組裝功率模塊的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473