德州儀器（ti）文章進(jìn)入德州儀器（ti）技術(shù)社區(qū)

具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)bq3060 （TI）

2010 年 2 月 2 日北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費(fèi)、商業(yè)以及工業(yè)應(yīng)用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)集成電路。該 bq3060 可將普通電池轉(zhuǎn)變成智能電池，能夠?yàn)殇囯x子電池應(yīng)用持續(xù)準(zhǔn)確地測(cè)量
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TI推出DLP LightCommander開(kāi)發(fā)套件

　　近日，德州儀器(NYSE：TXN)DLP產(chǎn)品事業(yè)部在由美國(guó)國(guó)際光電學(xué)工程協(xié)會(huì)(SPIE)主辦的美國(guó)西部光電展(Photonics West)上宣布推出DLP LightCommander。作為一套開(kāi)發(fā)套件，DLP LightCommander能夠?yàn)橛脩籼峁┮粋€(gè)易用性高的多功能工具，用以將DLP技術(shù)融入到光處理應(yīng)用中。全新DLP開(kāi)發(fā)套件的推出滿足了眾多渴望使用DLP技術(shù)進(jìn)行試驗(yàn)的開(kāi)發(fā)人員的需求，而且DLP LightCommander 的特點(diǎn)還包括它是一個(gè)光學(xué)引擎、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的接口及應(yīng)用軟件。其模塊架
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德州儀器推出集成 FET 的雙通道同步降壓轉(zhuǎn)換器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款雙通道輸出的完全同步 SWIFT™ 電源管理集成電路。該 TPS54290 1.5 A/2.5 A 轉(zhuǎn)換器可簡(jiǎn)化采用 12 V 電源的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電源設(shè)計(jì)，如機(jī)頂盒或數(shù)字電視等。　　SWIFT 器件的輸入電源電壓介于 4.5 V 至 18 V 之間，可在低至 0.8 V 的輸出電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá) 90% 的電源效率。TPS54290 可在 300 kHz 的固定頻率下進(jìn)行設(shè)置。兩款其它系列產(chǎn)品成員 TPS54291 與 TPS54292 可提供 6
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德州儀器Q4凈利潤(rùn)6.55億美元同比增512％

　　1月26日消息，美國(guó)第二大芯片制造商德州儀器今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，其第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.55億美元，同比大幅增長(zhǎng)512%，好于分析師預(yù)期。該公司此前曾預(yù)計(jì)，由于受消費(fèi)電子產(chǎn)品及行業(yè)設(shè)備需求的刺激，本季度利潤(rùn)和銷售額都將會(huì)高于分析師預(yù)期。　　德州儀器第四季度凈利潤(rùn)為6.55億美元，每股盈利52美分;前一年同期，該公司凈利潤(rùn)為1.07億美元，每股盈利8美分。德州儀器第四季度銷售額增長(zhǎng)21%至30.1億美元。分析師此前曾預(yù)計(jì)，德州儀器第四季度每股利潤(rùn)50美分，營(yíng)收為29.8億美元。德州儀器CFO凱文&m
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德州儀器 (TI) 的無(wú)線中繼器解決方案

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TLV2544/2548多通道12位串行A/D轉(zhuǎn)換器

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12位500kHz六通道同時(shí)采樣的A/D轉(zhuǎn)換器ADS

ADS78發(fā)4是德州儀器（TI）公
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電源設(shè)計(jì)小貼士12：電源效率最大化

在《電源設(shè)計(jì)小貼士 11》中
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TI推出全新 C2000 controlSUITE軟件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實(shí)時(shí)控制應(yīng)用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件，以全面滿足每個(gè)設(shè)計(jì)階段對(duì)更加直觀易用的軟件的需求。與傳統(tǒng) MCU 產(chǎn)品不同，controlSUITE 軟件可為簡(jiǎn)化評(píng)估、應(yīng)用自適應(yīng)、調(diào)試、測(cè)試以及重復(fù)使用提供必要的內(nèi)容與內(nèi)容管理。controlSUITE 軟件除免費(fèi)軟件產(chǎn)品系列常見(jiàn)的簡(jiǎn)單演示之外，還可提供能夠作為真正開(kāi)發(fā)系統(tǒng)使用的全面開(kāi)源項(xiàng)目 —— 庫(kù)與示例，實(shí)現(xiàn)諸如電機(jī)控制等
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TI 推出通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。　　該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計(jì)算機(jī)與電信系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用具有擴(kuò)充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時(shí)顯著節(jié)省板級(jí)空間。這些采用高級(jí)封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種
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德州儀器業(yè)界最低功耗16位 DSP 平臺(tái)再添新成員

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布旗下業(yè)界最低功耗 16 位數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 平臺(tái) C5000 新增兩款器件：TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外，為幫助客戶快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)工作，TI 還宣布同步推出兩款評(píng)估解決方案，包括功能齊全的 TMDXEVM5515 評(píng)估板與全新低成本 TMDX5515EZDSP。　　這兩款最新低功耗 TMS320C55x DSP 不但可將性能提升 20% 至 120 MHz，而且還可提高集成度，簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)，從而使客戶能夠在語(yǔ)音、音頻與便攜式通信應(yīng)
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控制板級(jí)時(shí)鐘分配期間出現(xiàn)的 EMI

控制板級(jí)時(shí)鐘分配期間出現(xiàn)的 EMI,今天，我們來(lái)談?wù)勊须娮酉到y(tǒng)都存在的一種常見(jiàn)問(wèn)題――電磁干擾也即 EMI，并側(cè)重討論時(shí)鐘的影響。從廣義來(lái)講，EMI 是中斷、阻礙或者降低電子器件有效性能的所有電磁干擾。其產(chǎn)生的方式有兩種：1）通過(guò)存在于信號(hào)之
關(guān)鍵字：出現(xiàn) EMI 期間分配時(shí)鐘控制板電磁干擾 (EMI) 降低、展頻時(shí)鐘 (SSC) 時(shí)鐘分布時(shí)鐘樹(shù)設(shè)計(jì) 降噪德州儀器 TI

德州儀器模擬技術(shù)冬令營(yíng)圓滿結(jié)束

　　近日，旨在提高大學(xué)生模擬技術(shù)知識(shí)水平、培養(yǎng)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力的2009德州儀器模擬技術(shù)大學(xué)生冬令營(yíng)在上海交通大學(xué)圓滿結(jié)束。來(lái)自全國(guó)8個(gè)省市、在2009年大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽省市級(jí)TI杯中取得優(yōu)異成績(jī)的62名學(xué)生代表匯聚一堂，共同度過(guò)了為期四天、豐富多彩的冬令營(yíng)生活。　　冬令營(yíng)期間，德州儀器中國(guó)區(qū)總裁謝兵先生參加了開(kāi)營(yíng)儀式，并發(fā)表了激動(dòng)人心的主題演講;來(lái)自德州儀器的資深工程師為大學(xué)生們做了關(guān)于高性能模擬技術(shù)和MSP430單片機(jī)應(yīng)用的專題講座;介紹了TI面向應(yīng)屆畢業(yè)生的招聘和培養(yǎng)計(jì)劃;大學(xué)生們互相交
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CES2010：三星展出投影手機(jī)W9600

　　三星繼去年CES展會(huì)首次展示投影手機(jī)W7900之后，在2010年CES展會(huì)中再推一款升級(jí)機(jī)型W9600。這款新品內(nèi)嵌德州儀器DLP最新的微型投影光機(jī)，顯示分辨率從480×320升級(jí)至WVGA(854×480)，投影性能有所提升。　　三星展出投影手機(jī)W9600 　　與LG eXpo不同的是，三星W9600內(nèi)嵌投影光機(jī)，不需要外掛配件即可實(shí)現(xiàn)投影功能。除此之外，該機(jī)擁有AMOLED屏幕、500萬(wàn)像素?cái)z像頭、全觸控操作等一系列高端配置。不過(guò)，這款手機(jī)新品的發(fā)售時(shí)間與發(fā)售價(jià)格
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TI 推出面向高電流 DC/DC 應(yīng)用的功率MOSFET

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。　　該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計(jì)算機(jī)與電信系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員使用具有擴(kuò)充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時(shí)顯著節(jié)省板級(jí)空間。這些采用高級(jí)封裝的 MOSFET 可廣泛用于
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