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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優(yōu)質的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來高通aptX? Adaptive先進音頻技術，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
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