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偉訓(xùn)GX系列電源拆解(二)

  •   線材上包的蛇皮線確實像蝮蛇一樣,從前寫偉訓(xùn)千瓦銅牌電源時我們就見到過。    ?   線材長度表   這是一個非常完美的線材配置,為什么這么說,首先CPU供電提供了兩個8PIN的供電,而且第二個接頭距第一個接頭30cm,當你真的用了E-ATX這種雙處理器的板子時會發(fā)現(xiàn)30cm非常有用。而且所有線材長度都超過平均水平,雖然方便,但會影響到一些效率。   提供了3個6PIN和3個6+2PIN接口,可以供3張超級顯卡并聯(lián)。此外8個SATA和7個大4PIN也足夠超級玩家折騰存儲設(shè)備的了
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偉訓(xùn)GX系列電源拆解(一)

  •   泡泡網(wǎng)機箱電源頻道2010年3月4日 馬上要測試的電源是至今為止我見過最漂亮的,如果誰家的機箱里有這么一顆電源,就有足夠資本在論壇里和網(wǎng)友中炫耀一番。        偉訓(xùn) Cougar GX1050電源   偉訓(xùn)是一個生產(chǎn)機箱電源的大廠,為了拔高自家高端產(chǎn)品的形象,創(chuàng)立了Cougar這個品牌,這個品牌在80PLUS.ORG上可以看到,最低檔次的認證都是銅牌,另外還有6顆金牌產(chǎn)品。        包裝盒        看這外殼   還沒看到
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聯(lián)想ThinkPad T410真機拆解

  •   此次ThinkPad T410系列,不僅僅是硬件平臺的升級,在模具方面也有一些微調(diào)整。接口更豐富,升級更容易。目前該款產(chǎn)品還沒有在國內(nèi)上市,下面為國外網(wǎng)站的拆解,一起來看看ThinkPad T410的改變。   聯(lián)想ThinkPad T410的外觀看似沒有太大的變化,但內(nèi)部節(jié)構(gòu)卻有許多更為人性化的調(diào)整。采用了一個全新的底盤和一些漂亮的最新微調(diào)設(shè)計。比如T60時代的“頑疾”,升級內(nèi)存需要拆掉掌托,在T410這代有所改善,但遺憾的是并不徹底。預(yù)留的兩個內(nèi)存DIMM插槽分別位于機身
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華碩玩家國度Matrix 5870 2GB拆解

  •   除了簡單的TOP超頻版,華碩還準備了真正的重量級非公版Radeon HD 5870,隸屬于面向發(fā)燒友的玩家國度ROG Matrix系列。                  這塊卡是華碩完全自行設(shè)計的,從PCB到散熱器,從元件用料到核心/顯存頻率,都與公版截然不同:10相核心供電、2相顯存供電、獨立電壓控制器、雙八針輔助供電接口(一如微星R5870 Lightning)、2GB GDDR5顯存(正反面各八顆)、DVI+HDMI+DisplayPor
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Geforce GTX480全身諜照

  • ? ?  想必看過Fermi諜照的網(wǎng)友們肯定對那組猶抱琵琶半遮面的照片不會滿足,這不,我們今天搞來了基于Fermi核心的兩款顯卡全照。   首先是Geforce GTX480的裸照,如圖所示,顯卡GPU內(nèi)含512個CUDA核心;顯卡正面配有12塊GDDR5顯存,顯存位寬應(yīng)該在384bit,總?cè)萘繎?yīng)為1536MB。其需要使用6pin+8pin外接電源為顯卡供電,這意味著顯卡的最大功耗講在225W-300W之間。   顯卡并配置的4熱管散熱器應(yīng)該占用兩個PCI槽位。   
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華碩Ares雙核HD5970拆解

  •   我們報道過華碩的ROG系列最強非公版Radeon HD 5970 Ares顯卡,今天國外網(wǎng)站Semiaccurate已率先放出了該顯卡的PCB圖片,讓大家對該顯卡能夠有更進一步的了解。        華碩HD5970 Ares        公版HD5970   與公版產(chǎn)品相比,這款Radeon HD 5970 Ares顯卡PCB的長度并無增加,但是高度卻增加了不少以便有足夠的空間進行布線,相信沒有幾個機箱能夠容納得下該顯卡如此龐大的“身軀&rdq
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奇來富G-708耳機拆解

  •   耳機是我們熟悉不過的產(chǎn)品,它已成為我們生活和工作中不可缺少的工具之一。不過如果提到耳機領(lǐng)域的工業(yè)設(shè)計大獎,我想絕大多數(shù)用戶都會想到進口品牌。除了漫步者獲得過Cebit2008 IF設(shè)計大獎之外,國產(chǎn)品牌還沒有其它獲獎記錄,直到奇來富G-708的出現(xiàn)才改寫了這一歷史,獲得了中國創(chuàng)新設(shè)計大獎“紅棉獎”。    ?   對于奇來富G-708這款產(chǎn)品,我想很多消費者都比較熟悉了,也創(chuàng)下奇來富耳機單品的銷售紀錄。不過之前我們都是從外觀設(shè)計與音質(zhì)效果來評述這款產(chǎn)品,今天
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高端HiFi音箱全面拆解

  •  ★ 音箱的軟實力與硬實力   長假剛過,我們的大腦是否已經(jīng)被快樂的情緒清洗了一次?生活在一個信息量超大的社會中,我們每天都在有意無意地進行信息更替工作。IT領(lǐng)域在這方面是非常有代表性的,無論是產(chǎn)品或事件,如果不持續(xù)宣傳,就很容易被人遺忘。   各位是否還記得索威2010年初推出的一款售價3880元的S880Pro音箱,采用膽機功放和同軸無源音箱的組合,在多媒體音箱產(chǎn)品中十分搶眼。“膽機+同軸+超高音單元”是組成這款產(chǎn)品的三大部分,也是S880Pro體現(xiàn)軟實力的基石。   
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戴爾Insprion 1464全面拆解(六)

  •         2009年10月,酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過高導(dǎo)致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。   其他硬件與機身細節(jié)                                      
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戴爾Insprion 1464全面拆解(五)

  •   2009年10月,酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過高導(dǎo)致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。               
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戴爾Insprion 1464全面拆解(四)

  •   2009年10月,酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過高導(dǎo)致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。                       處理器、小主板上的兄弟姐妹與音箱的集體亮相                       
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戴爾Insprion 1464全面拆解(三)

  •   2009年10月,酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過高導(dǎo)致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。   做工頗為精良的大小兩塊主板結(jié)構(gòu)    ?    ?    ?    ?    ?    ?    ?    ?    &
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戴爾Insprion 1464全面拆解(二)

  •   在進行評測之前,我們先針對這款靈越系列的最新產(chǎn)品進行了拆解,在這個拆解中,您不光能看到這款靈越系列的最新產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu),我們還針對這款產(chǎn)品的一些部件進行了稱重,讓我們來看看這款產(chǎn)品2.218kg的單機重量是怎么樣的一個組成吧。   拆機很簡單 邊緣螺絲要注意 拆機先要拆鍵盤    ?    ?    ?    ?    ?    ?    ?    ?  
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戴爾Insprion 1464全面拆解(一)

  •   2009年10月,酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過高導(dǎo)致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。                  但是這三款酷睿i7移動處理器以強勁的性能、智能化的睿頻技術(shù)還是讓眾多消費者眼中一亮,雖然高售價、高功耗等問題讓他們在購買時望而卻步,但是對于Intel新移動平臺的期待卻并沒有就此熄滅,反而在時
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創(chuàng)新動鐵Aurvana In-Ear拆解

  •   創(chuàng)新動鐵左耳接觸不良。試著拆開維修,拆殼焊接一切正常,安裝時為防止線頭再次脫落,上了層熱熔膠。上了熱熔膠的單元比腔體大,稍稍用勁一擠,悲劇發(fā)生了---單元后面的接線端子斷了。單元報廢了呀。一咬牙,干脆拆開單元看看,啥是所謂的動鐵。   章節(jié)一:拆解  ?、?先用刀片將單元的小尾巴割掉。為以后恢復(fù),建議采用我采取的步驟:1環(huán)切→2內(nèi)側(cè)割開。    ?  ?、?環(huán)切    ?   ③ 內(nèi)側(cè)割開    ?  ?、?拆單元殼工具:能夠剛
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