數(shù)字驗證 文章 進入數(shù)字驗證技術(shù)社區(qū)
芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗證全流程工具平臺
- 2023年6月15日,國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1,可滿足150億門以上芯片應用系統(tǒng)的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā),實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破,具備大規(guī)??蓴U展驗證容量、自動化實現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調(diào)試能力,從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率,賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領(lǐng)域的開發(fā)。中國通信學會副秘書長歐陽武:“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 芯華章 硬件仿真系統(tǒng) 數(shù)字驗證 HuaEmu E1
芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品,打造全面數(shù)字驗證解決方案
- 近期,EDA(集成電路設(shè)計工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品,以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺,在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時,提高芯片整體驗證效率,是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發(fā)展。未來的數(shù)字化系統(tǒng),將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下,以面向未來發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設(shè)計流程為目標,融合人工智能、云原生等技術(shù),對EDA軟硬件底層
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