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大聯(lián)大世平集團推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發(fā)射IC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡潔化發(fā)展，廠商對芯片的集成度要求也相應(yīng)提升，尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推
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無線充電發(fā)射ic介紹

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