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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶體掩膜質(zhì)量控制檢

晶體和掩膜質(zhì)量控制檢測

  • 在半導(dǎo)體制造過程中，合格率影響成本，因此制造商從晶圓到包裝IC多步驟進(jìn)行產(chǎn)品檢測，以盡早發(fā)現(xiàn)缺陷。隨著光刻技術(shù)幾何尺寸越來越小，要求檢測系統(tǒng)能夠檢測深度不斷增加的深亞微米尺度（如，45nm、32nm、22nm......）。極端...
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晶體掩膜質(zhì)量控制檢介紹

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