晶圓生產(chǎn) 文章 進(jìn)入晶圓生產(chǎn)技術(shù)社區(qū)

美報(bào)告預(yù)測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

• 據(jù)美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球，未來4年每年的投資將達(dá)到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報(bào)告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵(lì)措施和國內(nèi)自給自足政策的推動(dòng)”。受益于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)擴(kuò)張和存儲市場復(fù)蘇，中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供應(yīng)商預(yù)期將提高相對應(yīng)的設(shè)備投資。其中，中國臺灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2027年以280億美元的設(shè)備支出排名第二，韓
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