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一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

  • 一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。
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2017年大陸晶圓代工全球占比揚(yáng)升至13%

  • 　　隨著大陸地區(qū)純IC設(shè)計(jì)業(yè)者(Fabless)興起，當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求也在快速成長(zhǎng)。預(yù)估大陸晶圓代工市場(chǎng)在全球整體純晶圓代工(Pure-Play Foundry)市場(chǎng)規(guī)模中的占比，將由2015年的11%，成長(zhǎng)為2016年的12%，然后2017年再攀升為13%。 　　IC Insights預(yù)估，2017年各純晶圓代工業(yè)者在大陸市場(chǎng)合計(jì)銷售額，將繼2016年年增25.1%后，再年增15.6%，達(dá)69.50億美元。該年增幅度，為整體純晶圓代工業(yè)者在全球市場(chǎng)銷售額年增率的2倍以上。 　　就業(yè)者而言
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國(guó)家存儲(chǔ)器基地一號(hào)廠房提前封頂 2018年將投入使用

  • 　　總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目(一期)的一號(hào)生產(chǎn)及動(dòng)力廠房9月28日實(shí)現(xiàn)提前封頂，預(yù)計(jì)2018年投入使用。全面建成后，該項(xiàng)目年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元。 　　國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來(lái)科技城，一期工程于2016年12月30日正式開工建設(shè)，規(guī)劃3座全球單座潔凈面積最大的廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑，其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強(qiáng)度超過(guò)3萬(wàn)美元。 　　國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目是新中國(guó)成立以來(lái)湖北省單體投資最大的高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬(wàn)片
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大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模70億美元,中芯只占21%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣中央社報(bào)道，大陸晶圓代工市場(chǎng)今年可望逼近70億美元規(guī)模，將較去年成長(zhǎng)達(dá)16%;臺(tái)積電將居龍頭地位，份額將達(dá)46%。 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights表示，隨著IC設(shè)計(jì)廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預(yù)估今年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達(dá)13%。 　　臺(tái)積電今年大陸市場(chǎng)業(yè)績(jī)將約31.7億美元，占整體營(yíng)收比重將僅約1成;不過(guò)，臺(tái)積電大陸市占率將達(dá)46%，穩(wěn)居龍頭地位。 　　中芯今年中國(guó)市場(chǎng)業(yè)績(jī)將約14.55億美元
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全球晶圓代工成長(zhǎng)未來(lái)五年CAGR估6%

  • 　　2017年至2022年期間，因智能手機(jī)搭載IC數(shù)量增加與對(duì)先進(jìn)制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場(chǎng)都有機(jī)會(huì)在未來(lái)5年進(jìn)入成長(zhǎng)期，DIGITIMESResearch預(yù)估，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)746.6億美元，2017年至2022年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將為6%。 　　在產(chǎn)能部分，臺(tái)積電7納米FinFET及EUV先進(jìn)制程預(yù)計(jì)分別于2018年初與2019年初導(dǎo)入量產(chǎn)，再加上中芯國(guó)際、聯(lián)電、Globalfoundries于大陸的擴(kuò)廠計(jì)劃，DIGITIMESResear
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中芯國(guó)際CEO趙海軍：專注大生產(chǎn)技術(shù)，提高制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

  • 　　“重要的事情講三遍，我做運(yùn)營(yíng)副總裁的時(shí)候就講過(guò)這方面的內(nèi)容，現(xiàn)在擔(dān)任了公司的CEO，依然要講。我覺得中國(guó)半導(dǎo)體要做的，萬(wàn)變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力。”現(xiàn)任中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官的趙海軍在“2017年北京微電子國(guó)際研討會(huì)”強(qiáng)調(diào)了自己的觀點(diǎn)。 　　摩爾定律依然有效 　　最近，關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說(shuō)，現(xiàn)在是后摩爾定律時(shí)代;更有人說(shuō)，摩爾定律已死。對(duì)此，趙海軍認(rèn)為，摩爾本人是個(gè)英雄
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成都格羅方德基地核心廠房封頂在即 2000名建設(shè)者大假不休

  • 　　一大早，朱衛(wèi)軍就來(lái)到位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格芯(成都)集成電路制造項(xiàng)目工地。FAB芯片廠房、CUB動(dòng)力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫(kù)房、變電站等配套建筑主體已初具規(guī)模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員，作為施工方項(xiàng)目經(jīng)理，朱衛(wèi)軍全都了然于胸，并提前做了安排。 　　“項(xiàng)目建設(shè)工人數(shù)量高達(dá)2000余人，國(guó)慶假期一直在正常施工，確保建設(shè)進(jìn)度。”朱衛(wèi)軍告訴記者。 　　明年3月前完成項(xiàng)目建設(shè)……這座位于高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德晶圓代工廠&m
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“中國(guó)半導(dǎo)體教父”張汝京：中國(guó)半導(dǎo)體只缺人才

  • 　　張汝京在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中耕耘近17年，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)，被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“中國(guó)半導(dǎo)體教父”。在近日舉行的“集微半導(dǎo)體峰會(huì)”上，中國(guó)工程院院士倪光南給張汝京頒發(fā)了終身貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。 　　張汝京先后在美國(guó)、新加坡、日本、中國(guó)臺(tái)灣等地主導(dǎo)建立了20多家晶圓廠，2002年創(chuàng)立中芯國(guó)際，2004年搭建了第一條12英寸生產(chǎn)線，從建廠到上市的4年時(shí)間里，中芯國(guó)際在全球十大晶圓廠中排名第四，成為大陸晶圓制造企業(yè)的領(lǐng)頭羊。2009年，他離開中芯國(guó)際，決定幾年內(nèi)不再
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華邦電子宣布在高雄設(shè)12寸晶圓廠

  • 　　半導(dǎo)體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū)，設(shè)立12寸晶圓廠，總投資金額高達(dá)新臺(tái)幣3350億元，比鴻海美國(guó)投資案新臺(tái)幣3050億元還大。 　　高雄市長(zhǎng)陳菊、臺(tái)灣地區(qū)科技部長(zhǎng)陳良基、華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞，于25日下午4點(diǎn)在臺(tái)灣高市府，正式宣布啟動(dòng)此一投資案。 　　科技部強(qiáng)調(diào)，這是繼臺(tái)積電新臺(tái)幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導(dǎo)體廠投資案，尤其近期鴻海集團(tuán)宣布在美國(guó)威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺(tái)幣)，為臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時(shí)，做出規(guī)模
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3350億新臺(tái)幣 華邦電宣布在高雄設(shè)12寸晶圓廠

  • 　　半導(dǎo)體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區(qū)，設(shè)立12寸晶圓廠，總投資金額高達(dá)新臺(tái)幣3350億元，比鴻海美國(guó)投資案新臺(tái)幣3050億元還大。 　　高雄市長(zhǎng)陳菊、臺(tái)灣地區(qū)科技部長(zhǎng)陳良基、華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞，于25日下午4點(diǎn)在臺(tái)灣高市府，正式宣布啟動(dòng)此一投資案。 　　科技部強(qiáng)調(diào)，這是繼臺(tái)積電新臺(tái)幣5000億元的5納米、3納米制程后，最大的半導(dǎo)體廠投資案，尤其近期鴻海集團(tuán)宣布在美國(guó)威斯康辛州投資100億美元(約3000億元臺(tái)幣)，為臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，華邦電于大廠出走傳聞甚囂塵上時(shí)，做出規(guī)模
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造

  • 　　半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時(shí)代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP制程，將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級(jí)解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢(shì)。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構(gòu)的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過(guò)80億個(gè)電晶體，并運(yùn)用內(nèi)嵌式DRAM和其他創(chuàng)新功能，提供
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士蘭微何以堅(jiān)持IDM模式，三大方向兩大產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)快速成長(zhǎng)

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自從臺(tái)積電(TSMC)成立后，開始出現(xiàn)垂直分工的商業(yè)模式，這種垂直分工模式(包括IC設(shè)計(jì)、或者制造、或者封裝測(cè)試)快速成為一種產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，中國(guó)臺(tái)灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來(lái)越少。那么，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中這兩種模式整體來(lái)看孰強(qiáng)孰弱?中國(guó)半導(dǎo)體廠商又如何發(fā)展好IDM模式? 　　國(guó)內(nèi)唯一IDM廠商，中等尺寸產(chǎn)能排名全球第五位 　　隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增，成品率顯著提高，技術(shù)挑戰(zhàn)也越來(lái)越
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SEMI：全球晶圓設(shè)廠備支出再創(chuàng)新高

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布最新“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠設(shè)備支出再次刷新紀(jì)錄。報(bào)告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當(dāng)中，有30座晶圓設(shè)備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設(shè)備支出(含全新與整新)預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)37%，創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀(jì)錄。SEMI同時(shí)也預(yù)測(cè)2018年晶圓設(shè)備支出成長(zhǎng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫下580億美元的新紀(jì)錄。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀(jì)錄是20
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格芯稱在配合反壟斷調(diào)查 晶圓代工市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)加劇

  • 　　近日路透社報(bào)道稱，晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競(jìng)爭(zhēng)行為，并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。 　　報(bào)道指出，格芯對(duì)臺(tái)積電的指控包括以忠誠(chéng)折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶，這嚴(yán)重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競(jìng)爭(zhēng)力，格芯要求歐盟官方應(yīng)注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨(dú)霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象。 　　針對(duì)上述消息，格芯發(fā)言人向第一財(cái)經(jīng)記者表示，“格芯并未主動(dòng)向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查。” 　　
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先進(jìn)制程將成晶圓代工成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源

  • 　　據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)預(yù)估，整體來(lái)說(shuō)，2017年純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模將成長(zhǎng)7%，但成長(zhǎng)動(dòng)能幾乎全部來(lái)自40奈米以下先進(jìn)制程。 2017年40奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收料將達(dá)到215億美元，比2016年成長(zhǎng)18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場(chǎng)只會(huì)成長(zhǎng)不到1%，達(dá)323億美元。 　　雖然40奈米以上成熟制程對(duì)晶圓代工業(yè)者營(yíng)收的貢獻(xiàn)度達(dá)到6成，但對(duì)絕大多數(shù)晶圓代工業(yè)者而言，40奈米以上成熟制程的利潤(rùn)空間已經(jīng)相當(dāng)有限。 40奈米以下先進(jìn)制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。 　　以個(gè)別廠商來(lái)看，臺(tái)積
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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