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中國半導體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)分析

  • 在中國國家政策支持下，大基金和地方資本長期持續(xù)投入，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，雖然克服了政策和資金的障礙，但仍面對來自技術、人才與客戶認證等方面的嚴峻挑戰(zhàn)。
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為大陸封測業(yè)注入強心針 明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬片

  • 　　集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產(chǎn)品質、量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長2.2%達517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 　　拓墣預估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技，且市占率均達1成以上。 　　拓墣
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撬動萬億基金 實現(xiàn)6200億銷售額，中國半導體2018年全景分析

  • 　　眾所周知，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一，近兩年也取得了不錯的成績，中國半導體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關注的一個發(fā)展趨勢。集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運行，由此中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內(nèi)的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。 　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅動：政策、資金、應用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠獲美國LEED綠建筑黃金級認證

  • 　　聯(lián)華電子今日(30日)宣佈，其位于中國廈門Fab 12X廠，已通過美國綠建筑協(xié)會(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評估系統(tǒng)審查，獲得「前瞻能源與環(huán)境設計–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級認證。此
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美光讓晶圓廠更聰明接軌AI和大數(shù)據(jù)！

  • 　　存儲器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(BigData)的新科技浪潮，導入到現(xiàn)有全球各地12吋晶圓廠，協(xié)助提升品質、良率、產(chǎn)出、生產(chǎn)周期與營運成本等五大面向，并且協(xié)助公司員工與新科技接軌，做職涯轉型，讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動大數(shù)據(jù)分析專案培養(yǎng)全球資料科學家團隊新科技的出現(xiàn)加速了產(chǎn)業(yè)鏈的解構與重構，云端運算(ClouldComputing)、移動通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％

  • 　　近日，ICInsights發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預測，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達到123家。 　　截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%，預計到20
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聯(lián)華電子公佈 2017 年第三季財務報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣377.0億元，較上季的新臺幣375.4億元持平，較去年同期的新臺幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%，歸屬母公司淨利為新臺幣34.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.28元?！　÷?lián)華電子總經(jīng)理王石表示：「聯(lián)電2017年第三季晶圓專工營收達新臺幣376.1億元，整體產(chǎn)能利用率為96%。在第三季，來自于電腦周邊及消費性產(chǎn)品強勁的晶片需求反應在聯(lián)電的8吋及12吋成熟製程穩(wěn)定的營運表現(xiàn)上。我們8吋廠的產(chǎn)能利用率接近滿
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％

  • 　　近日，IC Insights 發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)IC Insights預測，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達到123家。 　　   　　如圖所示，截至2016年底，300mm(12英寸)
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2018年三大DRAM廠擴產(chǎn)有限，整體價格漲勢依舊

  • 　　近期，DRAM 價格持續(xù)大漲使許多廠商吃不消，陸續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品價格，消費者也抱怨連連。這波漲勢何時停止，目前看來短期幾乎不可能，只能期望價格不要一次漲太多就已萬幸了。 　　集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新調(diào)查報告指出，進入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光這三大 DRAM 顆粒廠商都基本規(guī)劃好 2018 年的發(fā)展。由于資本支出都趨保守，意味著大規(guī)模產(chǎn)能擴張已不可能，甚至制程技術前進的腳步也會緩下來。DRAM 大廠在 2018 年的首要目標，就是獲得持續(xù)且穩(wěn)定的利潤，價格至少維持 2017
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LED芯片技術及國內(nèi)外差異分析

  • LED芯片技術及國內(nèi)外差異分析-芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標準，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。
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從臺積電、三星、中芯國際接班異動 看晶圓代工競局

  • 　　2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時期，不但2日臺積電董事長張忠謀宣布將于2018年6月退休，雙首長平行領導接續(xù)，劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁;且10月中旬三星電子宣布，掌管三星電子半導體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會長暨共同執(zhí)行長權五鉉，將宣布退休，此也震撼韓國財經(jīng)界與科技業(yè);再者中芯國際16日任命出身臺積電的梁孟松，為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，與趙海軍共同管理公司;顯然，主要廠商的經(jīng)營管理階層異動，或將牽動未來全球晶圓代工的競爭局面。 　　相對于臺積電董事長的
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2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。 　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀錄。 　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，
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臺積電稱霸全球晶圓代工 關鍵在專注

  • 　　臺積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導體業(yè)，不過，臺積電的成功，并不是令人意外的結果，專注應是臺積電稱霸全球晶圓代工業(yè)一大關鍵。 　　張忠謀因為兩度申請麻省理工學院(MIT)博士班失利，迫使他走上就業(yè)之路。原先他一心想進福特汽車(Ford)，但因福特開的薪水比希凡尼亞(Sylvania)低1美元，在爭取福特提高薪資未成下，讓他選擇了希凡尼亞，意外跨入了半導體產(chǎn)業(yè)。 　　張忠謀之后在臺灣創(chuàng)立臺積電，同樣也不在他原本規(guī)劃內(nèi)。他曾說，1985年來到臺灣擔任工研院院長，當時并沒有想到要成立公司。 　　直到前
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西數(shù)執(zhí)行副總加盟美光 負責晶圓廠與封測等團隊

  • 　　美國存儲器芯片大廠美光16日宣布，任命ManishBhatia為全球營運執(zhí)行副總裁，直接向總裁兼執(zhí)行長SanjayMehrotra報告。 　　美光指出，美光任命ManishBhatia將負責推動美光端對端的整體營運業(yè)務，包括全球各制造晶圓廠、后段封裝與測試、供應鏈規(guī)劃與需求履行、采購、品質及IT等團隊。這個新的全球營運組織目的在強化協(xié)調(diào)和統(tǒng)合關鍵業(yè)務單位，進而提高靈活度與回應能力，滿足客戶需求。 　　ManishBhatia擁有逾22年的工程與營運經(jīng)驗，包括近期在半導體產(chǎn)業(yè)17年的資歷;先前在西部
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富士通淡出半導體事業(yè)！8寸晶圓廠賣安森美

  • 　　富士通半導體株式會社和安森美半導體宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關監(jiān)管機構的批準并滿足其它成交條件。 　　兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權。2014 年開始初始轉讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導體對會津
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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