撬動萬億基金 實現(xiàn)6200億銷售額，中國半導體2018年全景分析

　　眾所周知，中國的半導體產業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產業(yè)之一，近兩年也取得了不錯的成績，中國半導體產業(yè)儼然已成為全球產業(yè)界人士高度關注的一個發(fā)展趨勢。集邦咨詢半導體產業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產，各區(qū)域集成電路產業(yè)集群開始上軌運行，由此中國半導體產業(yè)強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

　　中國集成電路產業(yè)崛起之四大驅動：政策、資金、應用引導及國產替代需求

　　郭高航認為，在政策、資金、應用引導及國產替代需求等驅動力的促使下，中國IC產業(yè)繼續(xù)保持20%左右的成長速度，產業(yè)鏈結構不斷優(yōu)化，估算2017年產業(yè)銷售額突破5000億元，預估2018年可挑戰(zhàn)6200億元。設計業(yè)企業(yè)數量增速趨緩，企業(yè)規(guī)模增速將更為明顯，制造業(yè)和封測也隨新廠陸續(xù)導入量產將逐漸放量。材料和設備業(yè)本土增長機會集中，本土相關材料及設備滲透力將進一步提升。

　　首先，在“國產替代進口”需求的驅動方面，從2013年-2016年，中國集成電路產品進口額連續(xù)四年超2000億美金，核心處理器及存儲器產品基本依賴進口，2017年(1-8)進口額達1549.36億美元，同比增長11.36%。2017年(1-8)存儲器進口額高達518.58億美元，同比增長34.07%。

　　其次，在國家政策與法規(guī)的驅動方面，2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，為中國大陸集成電路產業(yè)發(fā)展奠定了基礎，也指明了方向，同時還設定了目標。據推進綱要指出，制造業(yè)的目標是到2020年，16/14nm 實現(xiàn)量產;材料業(yè)和設備業(yè)的目標是到2020年，進入全球供應鏈，但是郭高航認為該目標的實現(xiàn)有一定難度。

　　再次，在基金的驅動方面，主要包含兩部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期規(guī)模1200億元，截止2017年6月規(guī)模已達到1387億元。郭高航特別強調，大基金“二期”醞釀中，不低于千億規(guī)模;二是地方資本，截止2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業(yè)投資基金(包括籌建中)達5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產業(yè)投資基金總額高達6532億元，如果再加上醞釀中“二期”大基金，規(guī)模勢必將直逼一萬億元。

　　最后，在終端應用引導的驅動方面，郭高航表示，2010-2015年，產業(yè)驅動因素主要是智能手機，2016年以來，“萬物互聯(lián)”腳步漸近，IoT相關的產品開始嶄露頭角，將逐漸成為下世代半導體產業(yè)的成長動能。到2018年，AI&5G 將領銜IoT將成為主要的成長動能。

　　2018中國集成電路設計、制造、封測、材料、設備業(yè)發(fā)展機會

　　(一)2018中國集成電路設計業(yè)發(fā)展機會

　　針對中國集成電路設計業(yè)，郭高航指出，經過2016-2017年的競爭性整合，設計企業(yè)數量結構將進一步優(yōu)化調整，“質量取代數量”，中國集成電路設計業(yè)銷售額穩(wěn)定上升。中國IC設計產業(yè)前五十大接近70%，其中不少企業(yè)上半年業(yè)績成長超過20%，匯頂、兆易創(chuàng)新、國科微等多家企業(yè)成長超過40%。估算2017年銷售額達：2006億元，2018年達2407億元。

　　同時，對于2018設計業(yè)的發(fā)展機會，郭高航認為，AI、5G為首的物聯(lián)網產業(yè)2018年將進入快速成長期，以及雙攝、AMOLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、傳感器等熱點芯片產品需求量持續(xù)提升，對應設計企業(yè)同步受益。

　　(二)2018中國集成電路制造業(yè)發(fā)展機會

　　針對中國集成電路制造業(yè)，郭高航指出，2017 年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售額達 1390 億元，預估 2018 年更多新廠 MP，銷售額將進一步攀升，達 1767 億元。主要表現(xiàn)為 12 英寸集中擴建，8 英寸訂單滿載，6 英寸面臨轉型升級。含外資及存儲器在內，目前中國大陸 12 英寸晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座，規(guī)劃中 1 座;8 英寸晶圓廠 18 座，其中在建 5 座。

　　據郭高航介紹，2016 年底中國大陸已投產的 12 英寸晶圓生產線月產能達 46 萬片( 含外資及存儲器部分)，全球占比約 9.02% ;已投產 8 英寸晶圓生產線月產能 66.1 萬片(含外資)，全球占比約為12.8%。自 2016-2020 年，中國大陸新增 12 英寸晶圓生產線規(guī)劃月產能接近 90 萬片/月。

　　此外，從非存儲器方面來看，Samsung、Intel 等IDM廠商將Foundry 獨立出去，對標 TSMC 高階制程，可能致使 TSMC 減緩成熟制程縮單的速度，對尾隨者的跟進帶來一系列連鎖反應。同時，外資廠商集中登陸加劇訂單爭奪競爭。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

　　從存儲器方面來看，一直以來，大陸存儲芯片幾平全部依賴進口，在存儲器代工廠方面，長期被外資壟斷，如三星(西安)、英特爾(大連)、SK-海力士(無錫)。目前中國大陸 11 座在建及規(guī)劃的 12 英寸晶圓廠中，有 4 座重點關注存儲芯片領域，包括長江存儲( 240 億美元)、紫光南京( 300 億美元)、睿力( 72 億美元)、晉華( 53 億美元) ，總計投資約 665 億美元。

　　(三)2018中國集成電路封測業(yè)發(fā)展機會

　　針對中國集成電路封測業(yè)，郭高航指出，主要體現(xiàn)為三個特點：一是區(qū)域分布集中，長三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津環(huán)渤海(14.6% )。成都、西安、武漢、重慶IC產業(yè)地位不斷提升，2016年中西部占比(12.4% );二是外資占比仍然較高，2016中國前十大封測企業(yè)中7家是由外資主導。2016年前十大外資營收占比為53.3%;三是中高端先進封裝占比達3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先進封裝占比約為32%。

　　同時，郭高航表示，基于產業(yè)集群驅動、先進技術演進驅動、與foundry、設計廠商及系統(tǒng)廠商的深度合作等機會的促使下，估算2017 年中國集成電路封測業(yè)銷售額穩(wěn)定成長，達 1780 億元，2018年伴隨新建產線投產運營、高階封裝技術愈加成熟訂單上量，客制化模式增加產業(yè)鏈為產業(yè)鏈注入更多活力，2018 年銷售額預估上升至2030 億元。

　　(四)2018中國集成電路材料業(yè)發(fā)展機會

　　郭高航表示，中國集成電路材料產業(yè)在制造和封測業(yè)的擴張下迎來增長機會。首先在硅片方面，提升8吋滲透率，加速 12 吋量產，2018 年開始放量備單( 2020 年大陸新增 12 吋硅片需求約 90 萬片/月);

　　在光刻膠方面，主要表現(xiàn)為中低端向高端逐步過度、穩(wěn)定 6 吋應用領域原有市場、開拓發(fā)展 8 吋應用領域、突破 12 吋應用領域;

　　在掩膜版(光罩)方面，外資掩膜版廠商在大陸的投資相對活躍，包括福尼克斯落戶合肥、美日豐創(chuàng)簽約廈門，本土掩膜版廠商還未有明顯動作。

　　(五)2018中國集成電路設備業(yè)發(fā)展機會

　　針對2018中國集成電路設備業(yè)發(fā)展，郭高航表示主要有三個特點，一是初期訂單增量需求窗口明顯，基于大部分在建晶圓廠及新建封測廠于2018年下半年導入量產，所以2017年底為設備采購高峰期，2018上半年多為設備安裝調試;(格芯、華力二期、SMIC新建12寸廠、TSMC南京、長存、晉華、睿力、德準、德克瑪南京等)

　　同時，2018年針對2016-2017年已導入量產并開推二期及擴產計劃的晶圓制造廠商以及2019年大規(guī)模量產的廠商，將再一次設備企業(yè)帶來一波訂單增量需求。(聯(lián)芯、晶合、士蘭、華宏無錫廠等)

　　二是中微的模式可復制性不強。本士設備商聚焦在本士市場需求，尤其是本土新增市場需求。

　　三是終端應用的多樣化趨勢引導設備業(yè)向更智能、更強快速響應能力、更大彈性方向發(fā)展。IoT時代臨近，智能終端應用的多樣化趨勢將會更加明顯，對芯片產品的更新速度有更高的要求，設備商需要對部分相關設備從軟件到硬件設計進行深度優(yōu)化(如: 對某類設備進行智能模塊式設計，后期以更新模塊功能來滿足跟進新的生產工藝需求)

　　郭高航認為，關于本土設備商的切入機會，可以將研究院所、高校及地方中試線作為初期服務對象，將本土主要代工線作為后期服務對象。

　　2018年中國集成電路產業(yè)可挑戰(zhàn)6200億元銷售額

　　最后，郭高航表示，在政策、資金、應用引導及國產替代需求等驅動力的促使下，未來兩年中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持約20%的年成長率，2018年可挑戰(zhàn)6200億元銷售額。

　　同時，設計、制造、封測業(yè)產業(yè)鏈結構繼續(xù)優(yōu)化調整，增長同時，產業(yè)鏈結構向更健康方向發(fā)展。

　　此外，隨著多數在建晶圓廠及封測廠與2018年下半年導入量產，本土材料及設備業(yè)成長機會窗口打開，將成為包括大基金、地方基金及眾多投資機構在內關注的熱點。