12英寸晶圓廠仍是未來主流,2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2%
近日,ICInsights發(fā)布最新報告顯示,由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,2016年至2021年期間,預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖,而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預測,全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎,預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,到2021年可達到123家。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201710/370644.htm截至2016年底,300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%,預計到2021年底將達到71.2%,其年均復合增長率(CAGR)為8.1%。
報告指出,截至2016年底,全球范圍內(nèi)已有98條300mm(12英寸)生產(chǎn)線在使用。這里不包括許多前端設計產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠,它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。全球半導體容量報告稱,今年還有8家12英寸預生產(chǎn)或已經(jīng)啟用,這是2014年以來增長速度最快的時期。相關報道指出,預計2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠,幾乎所有新產(chǎn)線都將用于生產(chǎn)DRAM,閃存等產(chǎn)品。
盡管300mm是現(xiàn)在熱門的晶圓尺寸,但是無論是在總表面積還是實際晶圓數(shù)量方面,200mm晶圓廠仍然很有潛力。到2021年,200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預計將每年增長,以可用硅總面積打比方,就有1.1%的百分比增長。然而,以200mm晶圓為代表的IC行業(yè)每月晶圓容量的份額預計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。
ICInsights認為,200mm晶圓廠仍然有很大發(fā)展空間,因為從成本考慮并不是所有的半導體器件都能夠利用300mm晶圓。運行200mm晶圓同樣將持續(xù)多年,可用于制造各種類型的IC,如專用存儲器,顯示驅(qū)動器,微控制器,RF和模擬產(chǎn)品。此外,200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品,例如加速度計,壓力傳感器和執(zhí)行器,包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片,以及功率分立半導體和一些高亮度LED等。
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