2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

　　隨著全球半導(dǎo)體市場銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。

　　SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加，預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，分別達到118.14億與122.35億平方英寸，迭創(chuàng)歷史新高。

　　硅晶圓為各式半導(dǎo)體產(chǎn)品的基本材料，而半導(dǎo)體又是包括PC、通訊裝置、消費性電子產(chǎn)品等在內(nèi)的各式終端電子產(chǎn)品最重要的組成部分。由于硅晶圓大小尺寸不一，因此在出貨量的計算上，是以各晶圓合計總面積來計算。

　　在計算出貨面積時，僅包括由晶圓制造商出貨給終端使用者的原始測試(virgin test)晶圓與外延硅晶圓等拋光硅晶圓。不包括未拋光(non-polished)、再生(reclaim wafer)，以及并非用于制造半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的其他硅晶圓。