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三星揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。 　　而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應(yīng)用擴(kuò) 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴(kuò)展至需求較低成本的項(xiàng)目。 　　&ldqu
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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日本熊本地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響多大？

  • 猶記得當(dāng)年泰國洪水時(shí)間，存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時(shí)間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導(dǎo)體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫存及機(jī)臺(tái)可能受損情況嚴(yán)重，情勢不容樂觀。
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)二、三名之爭纏斗激烈

  • 　　2015年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐，臺(tái)積電仍以高達(dá)54.3%的營收市占率穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯(lián)電，仍延續(xù)2014年激烈纏斗局面。 　　格羅方德在2015下半年接手IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并利用IBM原有的晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)IBM所需晶片，使得營收成長到46.73億美元，小幅超越聯(lián)電，成為晶圓代工第二大廠。 　　但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營收僅達(dá)40億美元左右，表現(xiàn)不如2014年。反觀聯(lián)電，2015年該公司排名雖落居第三，營收表現(xiàn)45.61億美元其實(shí)優(yōu)于格羅
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2016年全球營運(yùn)中12寸晶圓廠可望達(dá)100座

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 　　IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括： 　　·有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對比

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇

  • 　　聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場開發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財(cái)、測試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢。由聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文發(fā)表主題演講，另邀請中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長

  • 　　國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場成長
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新芯/中芯/同方國芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析

  • 　　紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動(dòng)Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關(guān)報(bào)告將檢視中國Flash產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀(特別著重在Flash晶片制造業(yè))的發(fā)展和機(jī)會(huì)。其中，小編在此為各位分享中國主要Flash晶圓制造商的現(xiàn)狀。 　　(一)、武漢新芯 　　1. 產(chǎn)能狀況 　　武漢新芯為專業(yè)Foundry廠商，主要生產(chǎn)NOR Flash和BSI CIS等技術(shù)，12寸晶圓月產(chǎn)能2.2萬片;2014年N
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中芯國際CEO邱慈云：中國企業(yè)可以做好晶圓制造

  • 　　“中國Foundry企業(yè)在過去幾年中體現(xiàn)出的持續(xù)盈利能力，表明Foundry在中國無法存活的說法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過度狂 熱的資本投入并非產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車之鑒。希望中國集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過熱。”中芯國際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。 　　4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子報(bào)社協(xié)辦的第四屆中國電子信息博覽會(huì) (CITE2016)主論壇——&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長

  • 　　國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場成
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場排行榜

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 　　SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。 　　若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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MCU芯片需求大增晶圓廠配合臺(tái)灣業(yè)者全力沖量

  • 　　全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場當(dāng)紅，加上無人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用，使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增，近期臺(tái)系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片，2016年MCU價(jià)量齊揚(yáng)將帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營運(yùn)呈現(xiàn)三級(jí)跳景況。 　　由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺(tái)，讓MCU供應(yīng)商可避開繁雜的軟體開發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，隨著ARM平臺(tái)規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺(tái)系MCU供應(yīng)商有機(jī)會(huì)雨
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迎接先進(jìn)通訊技術(shù)商機(jī) Soitec宣布12吋晶圓大量制造RFeSI芯片

  • 　　法國絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應(yīng)商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進(jìn)的RFeSI產(chǎn)品，此舉主要是為了擴(kuò)大射頻前端模組(RFFEM，或簡稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號(hào)的芯片產(chǎn)量。 　　AdvancedSubstrateNews報(bào)導(dǎo)，采用先進(jìn)SOI技術(shù)制造的FEM已經(jīng)應(yīng)運(yùn)在所有智能型手機(jī)上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續(xù)增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產(chǎn)。
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德州儀器授予14家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

  • 　　德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)(SEA)，該獎(jiǎng)項(xiàng)是TI對其供應(yīng)商的最高認(rèn)可。在12,000多家供應(yīng)商中，這14家獲獎(jiǎng)企業(yè)憑借在商業(yè)道德實(shí)踐、高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持以及成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障和質(zhì)量等領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)脫穎而出?！　　白鳛橐患胰蛐缘陌雽?dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，TI致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當(dāng)今快速增長的市場注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o限的可能性。除了2015年SEA的獲獎(jiǎng)企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對于我們的成
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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