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臺積電12寸晶圓廠落腳南京 16納米鎖定高通/聯(lián)發(fā)科

  • 臺積電登陸計劃確定落腳南京，直接切入最強(qiáng)悍且具競爭力的16納米制程，首座12寸廠并預(yù)定2018年正式啟用。
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臺積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電，經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。 　　芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。 　　臺
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全球12吋晶圓產(chǎn)線續(xù)增　18吋晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)

  • 　　由于12吋晶圓持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用至非存儲器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加，2015年已超過90條產(chǎn)線，較5年前增加約20條產(chǎn)線，且預(yù)計未來4年將再增加近20條產(chǎn)線，相較之下，18吋晶圓商用化時程則會再往后延緩，業(yè)界預(yù)期2020年之前將不會有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。 　　12吋晶圓除應(yīng)用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲器芯片，亦持續(xù)擴(kuò)大使用在非存儲器產(chǎn)品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應(yīng)市場需求，將芯片產(chǎn)量最大化，半導(dǎo)體廠在1
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聯(lián)發(fā)科第4季晶圓代工砍單 手機(jī)芯片出貨目標(biāo)有壓力

  • 　　聯(lián)發(fā)科下季營運有雜音，產(chǎn)業(yè)傳出，聯(lián)發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔(dān)憂，今年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)4億套恐有壓力。聯(lián)發(fā)科表示，第4季本就是季節(jié)性淡季，目前預(yù)期與去年季節(jié)影響因素相當(dāng)，整體展望將于10月底法說會對外公布。 　　今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù)，已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也傳出，聯(lián)發(fā)科在第2季、第3季備貨太多，因應(yīng)新興市場智能手機(jī)市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調(diào)整，砍單幅度約10%。 　　聯(lián)發(fā)科
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18吋晶圓技術(shù)成本過高　12吋將續(xù)為業(yè)者主力

  • 　　雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會比小尺寸晶圓降低20%。 　　然而在實務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會采用將現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對新開發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。 　　以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2
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臺積電大陸設(shè)12寸晶圓廠 中芯副總裁每晚睡不好

  • 　　中芯國際執(zhí)行副總裁李序武表示，28納米制程除了第一家客戶高通(Qualcomm)量產(chǎn)，博通(Broadcom)和華為旗下海思28納米也會到中芯生產(chǎn)，大陸本地IC設(shè)計公司對28納米需求更是超強(qiáng)。但談到臺積電到大陸設(shè)12吋晶圓廠，李序武坦言“臺積電的實力強(qiáng)到我每天都睡不好!” 　　李序武表示，中芯目前28納米制程良率很不錯，但仍是有改善空間，重要的是，高通愿意作為第一家量產(chǎn)28納米制程的客戶，對于中芯高度肯定，目前量產(chǎn)的28納米是PolySiON制程，下一個目標(biāo)是趕快將28納米的
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臺積電12吋晶圓廠最有可能落戶南京

  • 臺灣經(jīng)濟(jì)部，宣布將開放12吋晶圓廠獨資在大陸設(shè)廠。
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最新版Silicon 60：8家大陸IC新星閃耀

  • 　　由EE Times 所評選出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新創(chuàng)科技公司──自2004年首度出爐以來，已經(jīng)累計列出了超過370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新創(chuàng)公司。當(dāng)然并非所有EE Times曾點名過的新創(chuàng)公司都一定會成功，我們認(rèn)為“Silicon 60”中的公司值得關(guān)注的原因有很多，其中并不一定包括它們保證會成功。 　　曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公開發(fā)行上市的機(jī)會，有的以獨
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，只剩三年好日子？

  • 聯(lián)發(fā)科不到180天內(nèi)連四并，撼動業(yè)界，大陸供應(yīng)鏈崛起，聯(lián)發(fā)科真的急了。
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臺積電：站在代工行業(yè)的峰頂 風(fēng)景獨好嗎？

  • 　　我們都在驚呼，F(xiàn)abless模式徹底改變了半導(dǎo)體行業(yè)!《Fabless就是半導(dǎo)體行業(yè)的轉(zhuǎn)型》中提供了幾個相關(guān)故事。這樣的背景正是純代工企業(yè)崛起的關(guān)鍵，臺積電創(chuàng)立于1987年。純代工企業(yè)對全球只有設(shè)計能力而沒有生產(chǎn)能力的小公司起到推動作用，給他們增添了勇氣。直接的結(jié)果就是大量的fabless設(shè)計公司和創(chuàng)新者進(jìn)入芯片設(shè)計行業(yè)。如果沒有純代工企業(yè)他們根本不能做到。臺積電和后續(xù)的代工廠提供前沿的工藝流程和技術(shù)。如今，純代工企業(yè)提供制造服務(wù)的對象不僅是無晶圓公司也包括IDMs。因此，從另一方面看，純代工企業(yè)無法
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臺灣十大IC設(shè)計2015年大退步 聯(lián)發(fā)科依舊沒起色

  • 　　面對2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圓代工產(chǎn)能吃緊這個獲利王牌，也早在2015年上半就被打掉，臺系IC設(shè)計公司2015年營收及獲利表現(xiàn)的衰退走勢，其實早如江海日下，無力阻擋。 　　以2014年臺灣前十大IC設(shè)計公司排名來看，大概僅剩立锜、矽創(chuàng)及慧榮等3家IC設(shè)計業(yè)者可在2015年維持營運正成長走勢，其余知名的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季訂單依舊沒有起色，全年大概都只能交出不及格的成績單。 　　2016年全球總體經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)景氣前景仍然前途多舛，臺灣前十大IC設(shè)計公司要維持
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晶圓代工也掀整并潮　牽動兩岸半導(dǎo)體勢力消長

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大掀整并潮，高通(Qualcomm)計劃分拆，豪威(Omnivision)被陸資買下、Marvell和超微(AMD)亦是大陸囊中物，日月光更公開要收購矽品，現(xiàn)在傳出GlobalFoundries也被大陸大基金相中，整并潮正式吹向晶圓代工產(chǎn)業(yè)。 　　但傳出GlobalFoundries每年虧損金額超過新臺幣1,000億元，退出門檻和代價絕對不低，能否成局不但牽動全球晶圓代工版圖，更攸關(guān)兩岸半導(dǎo)體勢力消長。 　　2015年下旬臺積電加速在大陸市場的布局，隨著登陸設(shè)立12吋晶圓廠開放獨資，
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iPhone上市帶動 Q4晶圓代工廠營收飆新高

  • 　　在預(yù)期半導(dǎo)體市場庫存去化將在第3季底結(jié)束，以及蘋果新iPhone上市將帶動新一波零組件備貨潮等情況下，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表最新研究報告指出，第4季晶圓代工市場規(guī)模將攀升至122億美元，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄，對臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯等晶圓代工廠第4季營運不看淡。 　　根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2012～2014年的晶圓代工市場變化，與傳統(tǒng)季節(jié)性趨勢相符合，晶圓代工旺季通常發(fā)生在第2、3季持續(xù)成長，第4季才因進(jìn)入淡季而趨緩，因為晶圓代工廠的客戶有98%都是IC設(shè)計廠或IDM廠
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2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)

  • 　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國家經(jīng)濟(jì)成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。 　　在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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格羅方德：給我一座晶圓廠 我能振興整個歐洲半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　晶圓代工業(yè)者Globalfoundries位于德國德勒斯登(Dresden)的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片業(yè)者缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律(More-than-Moore)”晶圓代工業(yè)者;因此Globalfoundries尚未能取得來自歐盟委員會的財務(wù)補(bǔ)助，以進(jìn)一步擴(kuò)展其歐洲市場版圖。這似乎是個可持續(xù)觀察的線索。 　　Globalfoundries 正計劃投資2.5億美元，開發(fā)自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulato
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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