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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

SEMI:全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出對比

  •   半導(dǎo)體巨擘對先進制程加碼投資,英特爾、三星、臺積電三強在半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出密度不斷提高,臺積電今年資本支出已上看百億美元,更有外資估計,臺積明年資本支出將飆高至120億美元。   SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)也出具報告指出,明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場將持續(xù)成長,年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出,也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。   SEMI預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達380億美元,較去年成長19.3%。其中,晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊。SEMI估,今年晶
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SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%

  •   根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測,2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達 380 億美元,臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構(gòu)預(yù)測,2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年,預(yù)計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。   SEMI 年終預(yù)測指出,晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊,2014 年預(yù)計增加 17.8%,達 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%,達 30 億美元;半導(dǎo)體測
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  •   高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.,推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓,供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量,且可減少清潔循環(huán)時間,可有效運送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。   Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示,當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓,制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn),以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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消息:臺積電11月營收同比增長63% 為歷史第三高

  •   臺灣《聯(lián)合晚報》報道,臺積電今日公布11月營收,由于蘋果A8處理器出貨高峰已過,臺積電營收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺幣,下同)有所下滑,環(huán)比下降10.5%至722.75億元,同比增長63%,為單月營收歷史第三高。   根據(jù)臺積預(yù)估,第四季度營收將會落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長4%-5%。按照往年慣例,臺積電12月營收繼續(xù)下降的可能很高,不過如今10、11月營收合計已占到財務(wù)預(yù)估值的7成,第四季度營收預(yù)期會順利達成目標(biāo)。   臺積電今年1至11月營收同比增長26.7%、至
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晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調(diào)查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。   此外,該調(diào)查報告并預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
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無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路

  •   在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會被認為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。   “一般人認為,當(dāng)公司的年收入達到1
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英特爾投入16億美元引入最新高端測試技術(shù)升級成都工廠

  •   英特爾公司今天宣布,公司將在未來15年內(nèi)投資高達16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進行全面升級,并將英特爾最新的“高端測試技術(shù)”(Advanced Test Technology)引入中國。此項戰(zhàn)略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署,旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,尤其是移動領(lǐng)域,包括平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細分市場;更標(biāo)志著英特爾公司在中國投資與合作發(fā)展三十周年之際,英特爾中國戰(zhàn)略又邁向一個新的里程碑。   此次英特
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星

  •   臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟,以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設(shè)備商。業(yè)者表示,晶圓廠垂直整合重點設(shè)備商,避免技術(shù)外流,已成為時勢所趨。   國內(nèi)科技業(yè)過去在高端制程設(shè)備高度仰賴國際設(shè)備大廠,在提供臺灣廠商設(shè)備與改良時,也將臺灣的寶貴制程技術(shù)內(nèi)化到所供應(yīng)的設(shè)備之中,這產(chǎn)生日后可能將臺灣量產(chǎn)技術(shù)泄露給對手的風(fēng)險。國內(nèi)半導(dǎo)體廠要保持制程領(lǐng)先,應(yīng)先構(gòu)筑對追隨者切入的城墻,政府也有必要對臺灣在地設(shè)備商提供更多的支持。   政府已著手輔導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展,并
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臺芯片廠爭搶明年新品訂單 重燃殺價戰(zhàn)火

  •   盡管近期新臺幣匯率走貶,有助于拉升臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率,然因目前正值同業(yè)互相競價爭搶2015年上半新品訂單之際,加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來愈寬松,短期內(nèi)毛利率走勢恐仍疲軟,預(yù)期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后,臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。   臺系IC設(shè)計業(yè)者表示,每年芯片價格走勢通常在第2及第4季是殺價動作最大的時刻,因為此時將分別針對下半年及來年上半新品訂單進行最后搶單對決,尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)過后,而來年首季將是傳統(tǒng)淡季,芯片廠多會祭出慘烈價格戰(zhàn),造成毛利率表現(xiàn)松動。
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英特爾嗆:技壓晶圓代工廠3.5年

  •   英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會議中表示,英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代,均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時間。   英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014),英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt表示,英特爾的電晶體制程技術(shù)在過去10年的三個技術(shù)世代,均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時間。        英特爾2013年5月進行14奈米制程生產(chǎn),今年第1季良率進入成熟穩(wěn)定階段
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Megachips:不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

  •   大多數(shù)的讀者可能都沒聽過 Megachips 這家日本晶片公司,甚至在日本當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)界人士,也只有少數(shù)對該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導(dǎo)體廠商經(jīng)歷一系列徒勞無功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際,由7位日本工程師于1990年創(chuàng)立、總部位于大阪的無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)者Megachips,背后雖沒有“富爸爸”,如今儼然成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”,市場分析師看好該公司有機會成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。   Meg
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.98

  •   根據(jù)SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,接獲98美元的訂單。   該報告指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商10月份的三個月平均全球訂單預(yù)估金額為15.9億美元,較9月最終的16.5億美元減少3.5%,但比去年
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SEMI中國封測委員會第七次會議關(guān)鍵詞:合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)

  •        2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行,除國際、國內(nèi)領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠外,本次SEMI中國封測委員會會議還應(yīng)委員們的要求,邀請了12家設(shè)計企業(yè)共同參與,形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。        清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來,在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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張忠謀要做世界第一

  •   臺積電自1987年成立至今已經(jīng)27年,成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創(chuàng)的晶圓代工(foundry)商業(yè)模式,但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期,半導(dǎo)體市場是IDM廠的天下,除非IDM廠本身產(chǎn)能嚴重不足,否則根本不會對臺積電下單。   但也正因為如此,隨著臺積電營運步上軌道,在美國矽谷及臺灣竹科兩地,無晶圓廠IC設(shè)計公司(fabless)商業(yè)模式應(yīng)運而生,并造就了今日包括高通、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達等IC設(shè)計廠,在手機晶片、網(wǎng)通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。   說起臺積電的營運,有二個重要的
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邱慈云在ITPC上為本土半導(dǎo)體材料商點贊

  •   11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開的國際技術(shù)伙伴會議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高端的行業(yè)峰會,今年的主題是“有利于創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)(New Structures for Innovation)”。來自中國大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在開幕主題演講中,對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大唱贊歌,特別以用戶身份對快速發(fā)展的中國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商給予了充
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共1844條 52/123 |‹ « 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 » ›|

晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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