- 2014年3月4日，霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發(fā)生率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
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霍尼韋爾 RadLo 晶圓
- 根據美國商業(yè)資訊報導，大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(SUNY)奈米科學與工程學院(CNSE)的全球450mm聯盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術和定向自組裝(DSA)應用。
SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內由大日本SCREEN提供的成套4
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450mm 晶圓
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產。
新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，并將生產IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產品。
IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示：&l
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IR 晶圓
- 太陽能硅晶圓大廠中美晶(5483)客戶年后需求持續(xù)上升，子公司環(huán)球晶圓(GWJ)8吋外延片產線擴展，加之來自日本與中國大陸等區(qū)域需求近期增加，又受惠產品報價繼續(xù)上揚，今年運營可望逐季加溫。
對于外界關注的環(huán)球晶圓8吋硅片產線擴充計劃進度，中美晶主管20日指出，產線擴充計劃正在進行，12寸方面機臺測試升級，8寸方面也因應美國、中國大陸與日本年后需求上升而擴增產能。
在8寸部分，目前在小尺寸應用需求顯著升溫，該公司與半導體/晶圓代工行業(yè)相同，在訂單能見度維持平均3個月。而歷史經驗顯示，半導體行
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晶圓 太陽能
- 據路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片，以減少長期以來對進口的依賴。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。
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芯片 晶圓
- 中芯國際公布了截至12月31日的2013財年第四季度財報。報告顯示，中芯國際第四季度營收為4.918億美元，比去年同期增長1.2%;歸屬于中芯國際的利潤為1470萬美元，比去年同期的4660萬美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬美元下滑65.4%。
業(yè)績要點：
-中芯國際第四季度營收(包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美國通用會計準則，中芯國際第四季度營收(不包含來自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中芯國際 晶圓
- 據傳新一輪的半導體產業(yè)扶持政策又要出臺了，未來10年扶持資金達5千億元，投資領域覆蓋上中下游的整個產業(yè)鏈。如此大量的資金，具體投歸何處還不可知曉，但是十年之后，半導體的狀況能否對得起這5千億，就要看國人的努力程度了。
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半導體 晶圓
- 晶圓雙雄臺積電(2330)及聯電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高;聯電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。
封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現也都優(yōu)于預期。日月光元月集團合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達30.9%，且持續(xù)持穩(wěn)于60億元之上。
稍早法人普遍認為晶圓雙雄本季仍難脫半導導庫存調整、營收持續(xù)下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺積電
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半導體 晶圓
- 臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現合并報表，加入轉投資的鼎翰科技貢獻，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%，較2012年同期24.15%大增，累計前3季稅后EPS1.34元，也較2012年同期0.62元倍增成長;由于鼎翰毛利率高達44%左右，2013年前3季稅后EPS已超過10元，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞。
本業(yè)部分，臺半將產品重心聚焦于發(fā)展高毛利應用，新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產品，在良率提升后，據悉已成功獲得三星電子(Samsung
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半導體 晶圓
- 2013年12份全球IC產業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。
2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產能的12.6%，其中大部分用于生產DRAM和閃存設備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亞于2013年1月調整了它
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美光 晶圓
- 大公司換將歷來受人關注，因為它代表來了一個新的發(fā)展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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GlobalFoundries 晶圓
- 湖南長沙經濟技術開發(fā)區(qū)近年大力發(fā)展電子資訊產業(yè)，由臺灣技術團隊主導、大陸設計產能最大的6寸晶圓項目-長沙創(chuàng)芯積體電路有限公司一期晶圓廠經過二年興建，已經完工，將開始生產6寸晶圓;第一階段達產月產能規(guī)模為3.5萬片，全部項目完成后，月產規(guī)模將達12萬片6寸晶圓，年銷售額將超過10億元人民幣。
長沙創(chuàng)芯電子總投資約3億美元，晶圓廠1期占地面積約12萬平方米，2期占地面積約10萬平方米，項目設計月產能達12萬片6寸晶圓。該專案將形成以集成電路制造業(yè)為核心，帶動電路設計、封裝、測試、原材料供應等配套
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創(chuàng)芯 晶圓
- 聯華電子日前宣布，采用聯華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機，此55納米eHV制程在聯華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
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聯華 嵌入式 晶圓 SDDI
- 27日下午，在西安高新區(qū)一棟新建的廠房內，隨著省長婁勤儉與三星電子非終端部門存儲芯片事業(yè)部部長、社長金奇南共同開啟按鈕，目前世界上最先進的三星存儲芯片第一片晶圓成功投放，這預示著明年該項目將正式量產。投放儀式前，婁勤儉會見了金奇南一行，省委常委、西安市委書記魏民洲，西安市市長董軍一同參加活動。
三星閃存項目總投資70億美元，是改革開放以來我國單筆投資最大的外商項目，省委、省政府高度重視項目建設，專門成立了項目推進機構，努力提供優(yōu)質、高效、務實的服務，主要領導多次深入建設工地，現場解決問題。從
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三星 晶圓
- UMC今年6月宣布加入IBM技術開發(fā)聯盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發(fā)，聯華電子(UMC)副總經理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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UMC IBM 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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