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中芯國(guó)際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  •   頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司,專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。聯(lián)想到去年5月,中芯國(guó)際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件,將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對(duì)于資金來(lái)源多存疑慮,此次合資公司終于揭開“面紗”,這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段,因?yàn)橘Y金“落聽”了。消息披
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中芯國(guó)際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  •   頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司,專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。聯(lián)想到去年5月,中芯國(guó)際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件,將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對(duì)于資金來(lái)源多存疑慮,此次合資公司終于揭開“面紗”,這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段,因?yàn)橘Y金“落聽”了。消息披
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

  •   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng),今年不但有2.1%的年增率,2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰,2015年還可繼續(xù)成長(zhǎng),這是2012年衰退之后,首度連三年連續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)。   WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀一致,張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右,較年初預(yù)期的3%略微提升,張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)更正面。   WSTS認(rèn)為,雖然全球經(jīng)濟(jì)開始緩步復(fù)蘇,但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng),是帶
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德州儀器:100億投向成都高新區(qū)

  •   記者從成都高新區(qū)獲悉,在2013年成都財(cái)富全球論壇上,德州儀器(TI)日前公布了其位于中國(guó)成都的制造基地的長(zhǎng)期戰(zhàn)略,其中包括一個(gè)新的封裝測(cè)試項(xiàng)目以及對(duì)現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對(duì)以上項(xiàng)目逐步投入,總投資最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣,預(yù)計(jì)包括廠房、生產(chǎn)設(shè)備及土地。成都市政府已承諾對(duì)這些項(xiàng)目提供全力支持。   TI資深副總裁、技術(shù)與制造部總經(jīng)理KevinRitchie表示:“TI與成都高新區(qū)之前的合作已經(jīng)證明成都高新區(qū)是TI在中國(guó)建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

  •   財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況,澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐,但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上,不能輕忽來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)。   長(zhǎng)期來(lái)看,臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展,過(guò)度依賴高科技產(chǎn)品,反可能成為未來(lái)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。   澳盛銀行表示,除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品,半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半,今年第1季,半導(dǎo)體出口年增6.4%,貢獻(xiàn)整體出口逾半成長(zhǎng)。   澳盛銀分析,日?qǐng)A持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整,弱勢(shì)日?qǐng)A將降低臺(tái)灣如化
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供不應(yīng)求 晶圓漲價(jià)上看15%

  •   晶圓代工廠及DRAM廠營(yíng)運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國(guó)內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量季增至少15%,矽晶圓供貨短缺,急單及短單價(jià)格順利調(diào)漲10~15%,包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業(yè)者直接受惠。   上周日中臺(tái)灣發(fā)生大地震,臺(tái)灣最大矽晶圓廠臺(tái)勝科受到影響,12寸矽晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)無(wú)法順利開出以滿足半導(dǎo)體廠需求,因此,晶圓代工廠及
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英特爾以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)

  • 英特爾公司創(chuàng)立已經(jīng)45年了,進(jìn)入中國(guó)也已28年。今天的英特爾,正在設(shè)計(jì)和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù),為全球的計(jì)算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。英特爾有一個(gè)清晰的愿景:創(chuàng)新和擴(kuò)展計(jì)算技術(shù),連接世界上每一個(gè)人,讓大家的生活更美好,世界更精彩!
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中芯國(guó)際6.6億美元建45納米晶圓廠 掀產(chǎn)能大戰(zhàn)

  •   昨天,中芯國(guó)際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測(cè)試、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。   此次投資總額約為35.9億美元(約合279.3億港元)。中芯方面的投資將達(dá)到6.6億美元。   此次投資的合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(下稱“中芯北方集成”),由中芯北京、中芯國(guó)際、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)及北京工業(yè)發(fā)展投資管理分別擁有4
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中芯國(guó)際成立合資公司

  •   中芯國(guó)際今天披露,該公司與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)就成立合資公司簽訂合同。中芯國(guó)際將負(fù)責(zé)管理合資公司日常營(yíng)運(yùn)。   合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司,由中芯北京、中芯國(guó)際、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)及北京工業(yè)發(fā)展投資管理分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。   合資公司的總投資將達(dá)到35.9億美元,簽約各方將以注冊(cè)資本形式支付投資總額12億美元,其余資金通過(guò)合資公司內(nèi)部現(xiàn)金流、股東增資、股東貸款及或銀行貸款支付。   中芯國(guó)際與中芯
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歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

  •   以提高半導(dǎo)體制造能力   歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃,包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分,共涉及來(lái)自20個(gè)國(guó)家的128個(gè)公司,總投資將超過(guò)7億歐元,包括歐盟各成員國(guó)和工業(yè)界的投資,其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行,持續(xù)到2015年底結(jié)束。   五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是:   (1)AGATE試生產(chǎn)線:該項(xiàng)目由
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強(qiáng)震:晶圓、面板廠影響有限

  •   中臺(tái)灣地牛翻身,中科及南科園區(qū)因?yàn)殡x震央較近,震度介于4~5級(jí)間,因此在兩地設(shè)廠的臺(tái)積電、聯(lián)電、友達(dá)、群創(chuàng)、瑞晶、華邦電等業(yè)者均受波及,而竹科同樣受到地震影響,晶圓雙雄及面板雙虎在竹科廠房也受影響。不過(guò),業(yè)者均表示,生產(chǎn)線只有部份機(jī)臺(tái)死機(jī)或少量破片,影響十分有限;而竹科及南科管理局則表示,供水供電均正常,并未接獲廠商任何重大損害通報(bào)。   根據(jù)中央氣象局資料,昨日下午13時(shí)43分發(fā)生里氏規(guī)模6.3級(jí)地震,震央在南投縣政府東方32公里,其中,新竹市震度3級(jí),臺(tái)中市震度4級(jí),臺(tái)南市震度達(dá)5級(jí),最接近震央
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今年世界半導(dǎo)體投資復(fù)蘇微增

  • 半導(dǎo)體投資曾是引領(lǐng)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的因素之一,每年發(fā)表的投資計(jì)劃,也是有關(guān)制造設(shè)備和材料廠商股價(jià)上下變動(dòng)的風(fēng)向標(biāo),但現(xiàn)在的影響已很有限了?;貞洰?dāng)年半導(dǎo)體市場(chǎng)高成長(zhǎng)之期,各公司積極投資,其投資額約可占到整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的20~25%,不過(guò)近年因市場(chǎng)遍吹淡風(fēng),投資比重也已下行到了15%左右的水平,5年來(lái)常維持在五六百億美元。
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聯(lián)電打造新加坡12寸廠成為特殊技術(shù)研發(fā)中心

  •   晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)宣布,已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i,打造為引領(lǐng)先進(jìn)特殊技術(shù)研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術(shù)中心設(shè)立時(shí)的投入金額為1.1億美元,將會(huì)與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行研發(fā)合作。   聯(lián)電將已開發(fā)之技術(shù)包含背照式影像感測(cè)器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應(yīng)用產(chǎn)品,以及直通矽晶穿孔連結(jié)等,應(yīng)用于車用、行動(dòng)、智慧型手機(jī)與平板電腦等日益龐大的產(chǎn)品市場(chǎng),并藉此特殊技術(shù),協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常
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散熱技術(shù)突破 無(wú)封裝LED將現(xiàn)身

  •   除了從系統(tǒng)角度強(qiáng)化散熱性能外,隨著LED照明的應(yīng)用普及,對(duì)于散熱基板的要求日趨嚴(yán)苛,LED基板材料及技術(shù)在近年的開發(fā)也有所進(jìn)展,目前最新的趨勢(shì)是對(duì)于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)?;旧?,由于藍(lán)寶石基板面臨技術(shù)瓶頸,LED廠商正積極尋找新的基板材料,而硅基氮化鎵可減少熱膨脹差異系數(shù),不僅能強(qiáng)化LED發(fā)光強(qiáng)度,更可以大幅降低制造成本、提高散熱表現(xiàn),因此成為了業(yè)界爭(zhēng)相發(fā)展的新技術(shù)。   例如普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)合作開發(fā)出硅基氮化鎵白光LED,并在去年十
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第一季全球半導(dǎo)體廠商排行榜 日本業(yè)者落漆

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步三名成為第十六、當(dāng)季銷售額較去年同期下滑31%,富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。   不過(guò)IC Insights指出,日本半導(dǎo)體廠商的銷售額數(shù)字都是由日?qǐng)A換算成美元;在2012年第一季時(shí),美元兌日?qǐng)A匯率為1美
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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