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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

持續(xù)成長破除崩潰說全球fabless雄風(fēng)猶在

  • 　　2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會(huì)崩潰，因?yàn)樵撃Ｊ綗o法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進(jìn)技術(shù)?！比欢黝悢?shù)據(jù)表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺(tái)積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。 　　ICInsight認(rèn)為，自1999年以來，無晶圓廠的業(yè)績一年比一年好，IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機(jī)，越來越多的IDM廠商尤其
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍

  • 　　GlobalFoundries的工藝進(jìn)展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進(jìn)展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實(shí)物。 　　不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發(fā)現(xiàn)似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發(fā)階段，并未最終定型。 　　但是在14nm晶圓的標(biāo)簽上可以看到FinFET字樣，到時(shí)候會(huì)引入新的三維晶體管技術(shù)。 　　按照現(xiàn)在的進(jìn)展，即便一切順利，Gl
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傳富士通正調(diào)整戰(zhàn)略：擬向臺(tái)積電出售晶圓廠

  • 　　北京時(shí)間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點(diǎn)稱，日本富士通正與臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。 　　報(bào)道稱，日本的芯片廠商正面臨架構(gòu)升級(jí)成本高昂、日元持續(xù)走強(qiáng)以及來自三星等韓國競爭對(duì)手的強(qiáng)勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產(chǎn)外包到日本之外的地方。 　　富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導(dǎo)體工廠，該工廠主要生產(chǎn)用于照相機(jī)的圖像處理芯片，以及用戶超級(jí)計(jì)算機(jī)的數(shù)字運(yùn)算芯片。 　　據(jù)稱，此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃的一部分，該公司打算將生產(chǎn)制造業(yè)
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聯(lián)華電子通過經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局ICP 廠商認(rèn)證

  • 　　聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口，無須逐筆向貿(mào)易局或其授權(quán)機(jī)關(guān)申請輸出許可證。 　　聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過ICP嚴(yán)格的認(rèn)證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規(guī)范。未來我們將得以簡化繁復(fù)的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè)，使出貨作業(yè)更加流暢、快速，并透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)管理，將產(chǎn)品被誤用或違
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

  • 　　最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 　　2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 　　報(bào)告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達(dá)91%至93%的水準(zhǔn)。
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卡位14/16nm市場　晶圓廠加碼FinFET研發(fā)

  • 　　全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費(fèi)性電子IC制造商機(jī)。 　　鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動(dòng)通訊市場的關(guān)鍵利器。為進(jìn)一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術(shù)積極研發(fā)FinFET架構(gòu)，預(yù)計(jì)明后年即可開花結(jié)果，并開始挹注營收貢獻(xiàn)。 　　在眾家晶圓廠中，
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

  • 　　最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 　　2012年，全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 　　報(bào)告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達(dá)91%至93%的水準(zhǔn)。
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聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案

  • 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠

  • 　　三星電子表示，投資40億美元擴(kuò)建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動(dòng)將繼續(xù)進(jìn)行，此舉將提高該工廠的應(yīng)用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。 　　改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)最先進(jìn)的300毫米晶圓移動(dòng)應(yīng)用處理器。將于2013年下半年完全投產(chǎn)，并有望緩解對(duì)于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器的快速增長需求。 　　三星奧斯汀園區(qū)雇用了2500名工人，是其在韓國以外最大的芯片生產(chǎn)基地。三星稱，該園區(qū)還包括一個(gè)有200位工程師的研究和設(shè)計(jì)中心，該中心也將擴(kuò)建。 　　三星奧斯汀半導(dǎo)體公司總裁Woosu
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ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

  • 　　12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí)，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。 　　FD-SOI技術(shù)平臺(tái)包括全功能且經(jīng)過硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)
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全球五大半導(dǎo)體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟

  • 　　為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導(dǎo)體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。 　　450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機(jī)臺(tái)設(shè)備有不少方針已開始確立，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個(gè)重要進(jìn)展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設(shè)備大廠A
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)

  • 　　Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 　　2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資，因此量產(chǎn)要等到2014年了。 　　而從2015年開始，Intel又會(huì)陸續(xù)進(jìn)入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點(diǎn)。 　　Rattner指出，Intel
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AMD削減GF晶圓采購訂單 支付3.2億美元違約金

  • 　　北京時(shí)間12月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于PC市場增速放緩，未來幾個(gè)季度市場狀況不明朗，AMD公司決定減少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采購的晶圓數(shù)量。 　　AMD本周四宣布，已修改該公司與GlobalFoundries的晶圓供應(yīng)協(xié)議，將今年第四季度的晶圓采購額縮減至1.15億美元，而2013財(cái)年計(jì)劃的晶圓采購額為11.5億美元。 　　AMD公司發(fā)言人德魯·普萊瑞(Drew Prairie)表示，該公司原計(jì)劃今年第四季度從GlobalFoundries采購價(jià)值5
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Enpirion推出全球首個(gè)具備新式晶圓級(jí)磁集成技術(shù)的二維薄膜磁芯

  •  　　· 新研發(fā)平面磁合金 　　· 兼容CMOS且經(jīng)濟(jì)高效的批量生產(chǎn)工藝 　　· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流轉(zhuǎn)換器 　　HAMPTON, NJ 新澤西州漢普頓(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式電源IC解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者Enpirion宣布成功推出一種新型磁合金，該磁合金利用晶圓級(jí)集成電路極大地縮小了無源磁部件的體積并降低其同化作用。晶圓級(jí)磁集成(WLM)是對(duì)傳
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聯(lián)華推出80奈米SDDI晶圓專工工藝

  • 聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲(chǔ)存單元。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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