首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

  • 　　日本災(zāi)害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟(jì)留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災(zāi)害對(duì)于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時(shí)影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲(chǔ)的應(yīng)用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。 　　受日本災(zāi)害影響最大的NAND閃存供應(yīng)商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
  • 關(guān)鍵字： NAND  晶圓  

東京電子（TEL）宣布收購NEXX Systems公司

  • 　　東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購NEXX Systems公司。 　　TEL的總裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級(jí)封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場中區(qū)分技術(shù)這一突出優(yōu)點(diǎn)。TEL的戰(zhàn)略推進(jìn)晶圓級(jí)封裝將充分利用TEL和NEXX已經(jīng)盈利的核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮這兩家公司之間的技術(shù)協(xié)同作用?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 東京電子  晶圓  

進(jìn)化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強(qiáng)大

  • 　　進(jìn)化論認(rèn)為適者生存，這有時(shí)是一個(gè)殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強(qiáng)壯和適應(yīng)能力較強(qiáng)的生物體。對(duì)于MEMS市場來說，日本地震就相當(dāng)于一個(gè)進(jìn)化論事件，災(zāi)后供應(yīng)鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應(yīng)成長。 　　日本的多數(shù)MEMS業(yè)務(wù)，基本上未受到這次災(zāi)害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時(shí)候，日本MEMS業(yè)務(wù)占全球MEMS傳感器市場營業(yè)收入的33%左右。 　　日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關(guān)的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導(dǎo)體在仙臺(tái)的加速計(jì)工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
  • 關(guān)鍵字： MEMS  晶圓  數(shù)字羅盤  

臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

  • 　　臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。 　　臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界推出28納米制程之后，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作也不停歇?？春门_(tái)積電后市，市場資金昨天持續(xù)涌進(jìn)，推升股價(jià)昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權(quán)值后新高。 　　外資德意志證券認(rèn)為，臺(tái)積電受惠整體供應(yīng)鏈回補(bǔ)庫存力道帶動(dòng)，第二季來自28納米制程貢獻(xiàn)度將明顯提升，預(yù)估營收季增率可達(dá)14%至1
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%

  • 　　聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。 　　聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場需求符合預(yù)期，2月應(yīng)為第1季營運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說資料預(yù)估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營收累計(jì)約155
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

AMD與Globalfoundries協(xié)議分手 將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

  • 　　美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時(shí)，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點(diǎn)使用其它代工供應(yīng)商。 　　Globalfoundries同意撤銷對(duì)于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨(dú)家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報(bào)導(dǎo)，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
  • 關(guān)鍵字： AMD  晶圓  

歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書

  • 　　EEMI450計(jì)劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計(jì)劃要達(dá)到的目的。其中，解釋了EEMI450計(jì)劃相關(guān)經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強(qiáng)調(diào)了早期參與450mm歐洲半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究和開發(fā)活動(dòng)中的重要性，這一計(jì)劃在全球半導(dǎo)體市場扮演十分重要的角色。 　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過渡的計(jì)劃——EEMI450，驅(qū)使相關(guān)各方共同努力促進(jìn)450mm項(xiàng)目在歐洲的發(fā)展。到目前為止，這一計(jì)劃已超過4
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備  

利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

  • 當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  加工工藝  高性能模擬    

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查：今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守

  • 　　據(jù)中國時(shí)報(bào)安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報(bào)告表示，未來成長動(dòng)能仍以手機(jī)及無線通訊商品為主，智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場不樂觀，智財(cái)侵權(quán)事件將增加。 　　KPMG去年底針對(duì)全球155家晶圓、IC設(shè)計(jì)及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進(jìn)行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過半受訪企業(yè)年?duì)I業(yè)額皆超過美金10億元。 　　KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會(huì)計(jì)師區(qū)耀軍指出，不論是營業(yè)成
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

三年間全球49個(gè)晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)

  • 　　根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟(jì)效益或產(chǎn)能問題，40余個(gè)8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級(jí)改造。 　　ICInsights報(bào)告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個(gè)晶圓廠，其中21個(gè)6寸，13個(gè)8寸，7個(gè)5寸廠，3家4寸廠以及5個(gè)12寸廠。 　　按地域來分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國關(guān)停3家。奇夢(mèng)達(dá)維吉尼亞州12寸晶圓廠。 　　ICInsights預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停，畢竟不少企業(yè)已堅(jiān)決向輕晶圓或者無晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型。
  • 關(guān)鍵字： 奇夢(mèng)達(dá)  晶圓  

世界先進(jìn)估電源IC業(yè)績年增25% 營收增5-6%

  • 　　晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長章青駒20日表示，公司在新客戶布局有所突破，且隨電源管理IC(PMIC)市場需求，預(yù)期將是今年公司策略成長重點(diǎn)之一?？偨?jīng)理方略并說明，該領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)績將年增25%。以該產(chǎn)品占營收比重2成換算，此部分將帶動(dòng)整體營收持續(xù)成長約5-6%。 　　世界先進(jìn)去年第4季營收表現(xiàn)維持獲利優(yōu)于公司早先預(yù)期，展望今年第1季，章青駒表示，雖目前供應(yīng)鏈經(jīng)過庫存調(diào)整相對(duì)穩(wěn)健，但因客戶旺季備貨需求已過，加上全球經(jīng)濟(jì)展望仍存在不確定性，客戶需求并未明顯回升，因此訂單能見度約在1個(gè)半月左右。 　　章青駒說明
  • 關(guān)鍵字： 電源IC  晶圓  

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

  • 　　據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會(huì)，指出去年第四季因市場終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季，世界表示，即使客戶庫存續(xù)降，但晶圓代工旺季已過，景氣也未見明朗，因此估計(jì)第一季晶圓出貨量還會(huì)再下降4-6%，產(chǎn)能利用率維持在60%左右，單季毛利率則為7-9%。 　　不過整體而言，世界去年第四季表現(xiàn)已是優(yōu)于公司期待，除ASP因產(chǎn)品組合調(diào)整，季減2%之外，在晶圓出貨量、產(chǎn)能利用率、
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  驅(qū)動(dòng)IC  

三年間全球49個(gè)晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)

  • 　　根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟(jì)效益或產(chǎn)能問題，40余個(gè)8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級(jí)改造。 　　IC Insights報(bào)告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個(gè)晶圓廠，其中21個(gè)6寸，13個(gè)8寸，7個(gè)5寸廠，3家4寸廠以及5個(gè)12寸廠。 　　按地域來分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國關(guān)停3家。奇夢(mèng)達(dá)維吉尼亞州12寸晶圓廠。 　　IC Insights預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停， 畢竟不少企業(yè)已堅(jiān)決向輕晶圓或者無晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  IC  

國內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍

  • 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國、日本、歐洲以及中國臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  晶圓  

國內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍

  • 　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國、日本、歐洲以及中國臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。 　　在樂觀者看來，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登上榜單已經(jīng)殊為不易;在悲觀者看來，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體
  • 關(guān)鍵字： IC  晶圓  
共1844條 70/123 |‹ « 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473