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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

宏力與力旺擴(kuò)大合作開發(fā)多元解決方案與先進(jìn)工藝

  • 　　晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器(embedded non-volatile memory, eNVM)廠商力旺電子共同宣布，雙方透過共享資源設(shè)計平臺，進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP (NeoBit)，與多次可編程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技術(shù)，將全面導(dǎo)入宏力半導(dǎo)體的工藝平臺，宏力半導(dǎo)體并將投入OTP與MTP知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Patent, IP)的設(shè)計服務(wù)，以提供客戶全方位的嵌入
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價

  • 　　臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。 　　臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流?！蹦芊耥樌麅冬F(xiàn)，已經(jīng)成為市場臂察景氣的指標(biāo)之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。 　　
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報告

  • 　　近日，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。 　
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IDM廠力守產(chǎn)能利用率　類比IC庫存壓力難減

  • 　　盡管臺系類比IC供應(yīng)商結(jié)算9月營收表現(xiàn)不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續(xù)籠罩供過于求壓力，多數(shù)臺系類比IC供應(yīng)商對于第4季營運表現(xiàn)都估將衰退。臺系一線類比IC大廠表示，包括德儀(TI)等國外類比IC大廠若不調(diào)降產(chǎn)能利用率，全球類比IC市場就沒有真正落底的機(jī)會。 　
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X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 2011年10月5日— 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認(rèn)可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
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臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電9月營收均下滑

  • 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導(dǎo)體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進(jìn)的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營收額相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。 　
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分享：LED晶圓激光刻劃技術(shù)

  • 一、照明用LED光源照亮未來隨著市場的持續(xù)增長，led制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加...
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半導(dǎo)體資本支出顯著下滑 明年衰退16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。 　
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半導(dǎo)體資本支出明年減16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。 　　
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Crossing Automation推出18寸晶圓分類機(jī)Spartan450

  • 　　晶圓廠與機(jī)臺自動化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機(jī)已接獲一半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者訂單。此平臺預(yù)估將于 2012 年第一季出貨。 　　
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半導(dǎo)體制造：跟隨還是超越摩爾定律

  • 摩爾定律指引下的半導(dǎo)體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點，面對全新工藝對整個產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細(xì)介紹整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對。
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IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心

  • 　　據(jù)國外媒體報道，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個下一代計算機(jī)芯片技術(shù)中心。 　　IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計算機(jī)芯片。
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爾必達(dá)計劃收購瑞晶

  • 　　日本 DRAM 大廠爾必達(dá)社長坂本幸雄受訪時表示，計劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權(quán)，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達(dá)將來可獲得更多標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 產(chǎn)能。對此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計劃雙方值得一談。 　　
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瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長，以新臺幣計價預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強(qiáng)勁循環(huán)反彈。 　
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IC設(shè)計拖累 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計劃半導(dǎo)體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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