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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

TRIQUINT連續(xù)四年榮獲ZTE “全球最佳合作伙伴” 大獎(jiǎng)

  • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎(jiǎng)。ZTE是中國(guó)領(lǐng)先的無線通信系統(tǒng)設(shè)備制造商，每年授予在質(zhì)量、交付、成本和服務(wù)質(zhì)量方面表現(xiàn)優(yōu)異的頂級(jí)供應(yīng)商“全球最佳合作伙伴”稱號(hào)。TriQuint 是ZTE最大的移動(dòng)設(shè)備功率放大器供應(yīng)商， 這一次獲獎(jiǎng)已是連續(xù)第4年獲得這項(xiàng)殊榮。
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半導(dǎo)體收入經(jīng)歷兩年內(nèi)的首次下降

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測(cè)算出的下降比例為3.7%，這是通過對(duì)298家半導(dǎo)體廠商進(jìn)行調(diào)查后得來的。 　　
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200mm晶圓制造潛力巨大

  • 　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 　　
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晶圓代工廠展開產(chǎn)能競(jìng)賽

  • 　　國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，希望借此掌握市場(chǎng)先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。 　　
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臺(tái)積電下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率至4%

  • 　　據(jù)道瓊(Dow Jones)報(bào)導(dǎo)指出，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率到4%。 　　
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LED制造廠投資積極

  • 　　隨著LED技術(shù)在LCD背光領(lǐng)域的廣泛接受及在通用照明領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，SEMI最新報(bào)告SEMI OptoLED Fab Forecast顯示，LED制造商已經(jīng)做好準(zhǔn)備來滿足巨大需求。LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)吸引了大量資本投入到產(chǎn)業(yè)鏈中，從設(shè)備、材料、外延及封裝部分。 　　
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聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

  • 　　為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。 　　
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

  • 　　TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。 　　該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí)，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

  • 　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 　　
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2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25％

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25%，達(dá)到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長(zhǎng)29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長(zhǎng)21%的206億3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴(kuò)大。 　　
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中芯國(guó)際2010年凈利潤(rùn)1400萬(wàn)美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中芯國(guó)際今日欣然發(fā)布了公司及子公司截至2010年12月31日的審計(jì)后合并年報(bào)。財(cái)報(bào)顯示其2010年全年凈利潤(rùn)1400萬(wàn)美元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧?！?/li>
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2010年全球半導(dǎo)體材料銷售額創(chuàng)下新高

  • 　　由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2009年增長(zhǎng)25%，超過了2007年426.7億美元的高位。 　　2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。 　　
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傳飛索半導(dǎo)體包下中芯國(guó)際武漢12寸廠產(chǎn)能

  • 　　受到日本強(qiáng)震影響，NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題，飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸廠新芯半導(dǎo)體產(chǎn)能消息。 　　
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2011臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出將以96億美元奪冠

  • 　　SEMI發(fā)表研究報(bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)435.5億美元，臺(tái)灣占91億元。并預(yù)估2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出，將以96億美元奪冠。 　　
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臺(tái)積電上海晶圓廠二期工程即將動(dòng)工

  • 　　北京時(shí)間3月29日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動(dòng)工，算上一期工程項(xiàng)目，臺(tái)積電松江廠的月晶圓產(chǎn)能將達(dá)到11萬(wàn)片。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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