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震后芯片制造商囤積庫存 下半年供應(yīng)過剩成隱憂

  • 　　在311日本震災(zāi)發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈仍然處于動蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來源已經(jīng)證實(shí)，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因?yàn)榭蛻舳枷Ｍ_保供應(yīng)穩(wěn)定?！? 　　
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全球芯片晶圓產(chǎn)量因日本地震減少四分之一

  • 　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司iSuppli周一發(fā)布的最新研究報告稱，近期日本發(fā)生的地震令全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量減少了四分之一。 　　信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產(chǎn)廠已經(jīng)停產(chǎn)。 美國硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產(chǎn)廠也已經(jīng)停產(chǎn)。 　　
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日本地震將致全球300毫米晶圓產(chǎn)能降低20%

  • 　　北京時間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學(xué)工業(yè)公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關(guān)閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產(chǎn)工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產(chǎn)能，換句話說，它的停產(chǎn)將導(dǎo)致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%。 　
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臺積電營運(yùn)不受日震影響

  • 　　臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強(qiáng)震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔(dān)心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年?duì)I收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標(biāo)并未改變。 　　
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英飛凌產(chǎn)能追逐市場

  • 　　任愛青：目前英飛凌的財務(wù)狀況在半導(dǎo)體行業(yè)是比較好的。根據(jù)2010年財報，英飛凌的利潤為6.6億歐元，現(xiàn)金儲備為13億歐元。那么，圍繞公司的3大核心業(yè)務(wù)，英飛凌是否會做一些收購和整合? 　　Bauer：其實(shí)，現(xiàn)在英飛凌公司內(nèi)部就有一些潛在的而且非常重要的投資機(jī)會。由于我們的現(xiàn)金狀況比較好，我們正在用一部分現(xiàn)金來推動自身業(yè)務(wù)的增長。例如，我們正在大力擴(kuò)充產(chǎn)能，同時將把功率器件的生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向300毫米晶圓。至于收購，我想會有，但目前還沒法宣布。
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晶圓代工減單潮現(xiàn)蹤

  • 　　盡管國外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設(shè)計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢，IC設(shè)計業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應(yīng)商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存?！?/li>
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代工產(chǎn)能過剩？ 業(yè)者冷暖自知

  • 　　中國農(nóng)歷新年的鞭炮聲剛剛平息下來，英特爾和臺積電兩家企業(yè)的掌門人關(guān)于晶圓代工業(yè)產(chǎn)能過剩問題的隔空對話又讓人嗅到一絲硝煙味。英特爾總裁兼CEO歐德寧對當(dāng)前晶圓代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)狂潮表示了擔(dān)憂，他認(rèn)為未來幾年內(nèi)代工業(yè)將面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩，從而會導(dǎo)致平均價格下跌。歐德寧的關(guān)切略有“越位”之嫌，因?yàn)榇I(yè)務(wù)在英特爾營收總額中所占的比例微乎其微。但身為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾對代工業(yè)的忠告自然不會被置若罔聞。
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麥格理資本證券調(diào)低第二季晶圓出貨增長速度

  • 　　麥格理資本證券日前指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預(yù)估值將由10%至12%降到5%。 　　
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2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

  • 　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。 　
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2011年晶圓廠資本支出創(chuàng)歷史新高

  • 　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項(xiàng)目支出，包括建設(shè)、設(shè)施、設(shè)備，將較2010年增長22%，其中設(shè)備支出(包括新設(shè)備和二手設(shè)備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。 　　
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臺灣面板業(yè)開放陸資參股

  • 　　臺灣面板、半導(dǎo)體將開放大陸資本參股或成立合資子公司，臺灣“經(jīng)濟(jì)部”希望吸引上中下游廠商赴臺投資，具有互補(bǔ)性是最高原則，家電業(yè)與通路商將是最希望陸資赴臺投資面板業(yè)的優(yōu)先首選。 　　
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臺IC設(shè)計廠業(yè)績低迷

  • 　　臺系IC設(shè)計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運(yùn)陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產(chǎn)品及智慧型手機(jī)大行其道、臺廠缺席，或同業(yè)殺價競爭、產(chǎn)業(yè)零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚(yáng)等理由，來解釋臺系IC設(shè)計公司連續(xù)2季營運(yùn)不若預(yù)期的表現(xiàn)，但大家都輕忽臺系IC設(shè)計業(yè)者產(chǎn)品偏布手機(jī)、PC、NB及消費(fèi)性電子產(chǎn)品，而且偏向中、低階，連續(xù)2季訂單不若預(yù)期的現(xiàn)象，是臺灣IC設(shè)計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現(xiàn)在臺面上?！?/li>
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜，對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　
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18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點(diǎn)，恐怕再往后延。 　　
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臺積電28nm晶圓出貨

  • 　　臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。 　　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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