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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

英飛凌發(fā)布2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

  • 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

  • 　　法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
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英飛凌發(fā)布2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

  • 　　§ 在A(yíng)TM部和IMM部的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)下，銷(xiāo)售額環(huán)比上升5% 　　§ 總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率上升5%至2.12億歐元 　　§ 2011財(cái)年第四季度展望：運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)基本持平，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將至少企穩(wěn) 　　2011年8月8日，德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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明導(dǎo)CEO：晶圓代工恐供過(guò)于求

  • 　　盡管2011年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 　　IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測(cè)指出，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測(cè)稱(chēng)今年芯片銷(xiāo)售收入須計(jì)成長(zhǎng)7%。
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張忠謀：臺(tái)積電所有制程目前都沒(méi)有訂單排隊(duì)

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)中冷靜表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水平已高于2011年第3季終端市場(chǎng)需求預(yù)估值后，公司與客戶(hù)已在第3季進(jìn)入庫(kù)存水位修正階段，內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級(jí)客戶(hù)將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單，開(kāi)始往后延宕到2012年初的動(dòng)作。此話(huà)一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實(shí)，第4季圣誕節(jié)買(mǎi)氣也需審慎看待。 　　
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三星今年資本支出不降反升 同業(yè)擔(dān)憂(yōu)

  • 　　外電指出，三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長(zhǎng)崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的資本支出也不會(huì)減少，且還會(huì)高于原先預(yù)期，因?yàn)楣具^(guò)去一貫的傳統(tǒng)都不會(huì)僅依據(jù)一年的營(yíng)運(yùn)展望來(lái)擬定投資計(jì)畫(huà);這象征在DRAM 產(chǎn)業(yè)價(jià)格血流成河，且NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等需求不如預(yù)期的時(shí)刻，三星的產(chǎn)能擴(kuò)充仍沒(méi)有踩煞車(chē)的跡象。 　　
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。 　　
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東芝對(duì)18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度趨保守

  • 　　外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開(kāi)發(fā)計(jì)劃，但這項(xiàng)計(jì)劃很有可能延期。之前表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星，在整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。 　
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u-blox 在中國(guó)設(shè)立第二個(gè)代表處

  • 全球領(lǐng)先的定位及無(wú)線(xiàn)通訊解決方案無(wú)晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設(shè)立其在中國(guó)的第二個(gè)代表處。
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IMEC用EUV曝光裝置成功曝光晶圓

  • 　　IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進(jìn)行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機(jī)的全資子公司德國(guó)XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
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臺(tái)積電稱(chēng)年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)

  • 　　TSMC將于今年底正式開(kāi)始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺(tái)積電稱(chēng)，公司計(jì)劃于2011年Q3某個(gè)時(shí)候開(kāi)始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時(shí)，28納米晶圓給公司帶來(lái)的營(yíng)收貢獻(xiàn)比率將達(dá)到2%到3%左右。
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中芯國(guó)際宣布：新董事長(zhǎng)，代理CEO人選

  • 中國(guó)最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：0981.HK），今日宣布以下事項(xiàng)。
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張文義出任中芯國(guó)際董事長(zhǎng)

  • 7月15日晚間，中芯國(guó)際向港交所提交公告，宣布公司首席執(zhí)行官王寧國(guó)已于7月13日辭職。公司將任命張文義出任公司董事長(zhǎng)，兼任代理首席執(zhí)行官，任命自7月15日起生效。此外，公司將物色候補(bǔ)人填補(bǔ)首席執(zhí)行官一職。
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2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

  • 2010年是晶圓代工廠(chǎng)家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%,達(dá)到268.8億美元。眾多廠(chǎng)家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率-90.1%躍升到1.4%.
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業(yè)內(nèi)消息：三星Line-16晶圓廠(chǎng)9月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)媒體提供的最新消息顯示，韓國(guó)電子三星公司旗下半導(dǎo)體工廠(chǎng)Line-16預(yù)計(jì)將于今年9月份正式投產(chǎn)。其實(shí)早在2010年5月三星就已經(jīng)舉行了新內(nèi)存芯片制造廠(chǎng)Line-16的動(dòng)土典禮，據(jù)悉該廠(chǎng)總造價(jià)約為12兆韓元(約50億美元)，占地面積約56萬(wàn)平方公尺，當(dāng)時(shí)公司方面預(yù)計(jì)該廠(chǎng)于2011年開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)每月將能夠處理20萬(wàn)片12英寸的晶圓。該工廠(chǎng)主要側(cè)重的是NAND芯片的生產(chǎn)。 　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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