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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺灣第二大

  • 　　市場預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設(shè)備投資預(yù)約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長38.6%，躍居全球設(shè)備投資之冠。 　　臺積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元，降幅約5%，市場傳出今年將比去年減約20%以內(nèi);下周三法說會可望公布今年資本支出額。 　　SEMI昨公布全球晶圓廠預(yù)估報告指出，上半年景氣走緩，2012年全球半導(dǎo)體
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晶圓廠資本支出 Q3回溫

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會最新報告指出，2012年全球晶圓廠的資本支出達350億美元，雖較去年下滑10.6%，仍高于2010年。 　　臺積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元，法人圈預(yù)估，臺積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間，因28納米持續(xù)擴充，最樂觀者上看
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臺積電稱本月是其營收谷底

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。 　　在庫存調(diào)節(jié)順利下，市場預(yù)期，今年1月營收因工作天數(shù)減少，將是這波谷底，2月后開始反彈，營收逐季回溫可期。 　　臺積電去年第四季營收1,047.11億元，逼近公司早先預(yù)估第四季營收高標(biāo)1,050億元，全年營收4,270.81億元，再創(chuàng)歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀(jì)錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預(yù)估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元，與上季法說預(yù)估的1,
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Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

  • 　　根據(jù)EE Times報導(dǎo)，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，產(chǎn)能利用率達100%時每個月可制造出6萬片晶圓，該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進的制程。 　　Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出，先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠，分別
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IHS：2011 Q3至Q4半導(dǎo)體庫存終于下降

  • 　　據(jù)eettaiwan 為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進一步下降。 　　據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來到81天。 　　自2009年以來，DOI一直呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。當(dāng)時的庫存天數(shù)僅約65天左右。這是由于當(dāng)時晶片制造商為了因應(yīng)全球性的經(jīng)
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聯(lián)電與世界先進公布去年第四季度營收

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達81.05億元，第4季營收244.25億元，季減3%;世界先進12月營收達10.52億元，第4季營收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預(yù)期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收，市場初估與11月的358.59億元相當(dāng)。 　　聯(lián)電12月營收達81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營收達244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優(yōu)于市場普遍預(yù)估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn)，11月及
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華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠

  • 　　知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進一步拓展工廠產(chǎn)能。 　　華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年底宣布合并，華虹半導(dǎo)體持有新公司64%的股份，宏力半導(dǎo)體持有剩余36%的股份。合并前，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體分別是中國內(nèi)地第二大和第三大半導(dǎo)體代工廠商。 　　合并后的新公司華虹宏力年營收預(yù)計將達到6億美元，仍低于臺積電、臺聯(lián)電、Global Foundries和中芯國際。合并前，華虹半導(dǎo)體擁
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和艦、常憶與晶心結(jié)合彼此長處共同推動MCU解決方案

  • 和艦科技、常憶科技及晶心科技于日前共同推動MCU解決方案，為MCU 集成電路設(shè)計業(yè)者提供了在0.18微米工藝上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式閃存硅智財?shù)恼w組合及一條龍晶圓代工解決方案。
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預(yù)期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預(yù)期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應(yīng)歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導(dǎo)體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28納米
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預(yù)期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預(yù)期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應(yīng)歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導(dǎo)體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28奈米
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臺美韓18吋晶圓全表態(tài) 昔日霸主日本何時參與？

  • 　　去年9月臺、美、韓全球3大半導(dǎo)體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者，但名單中獨缺1980年代叱咤全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日本;臺積電18吋晶圓生產(chǎn)線在2013~2014年間將開始試產(chǎn)，象征18吋晶圓世代進入倒數(shù)計時階段，日本怎么可能會缺席? 　　在1980年代，日本是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的霸主，全球前10大半導(dǎo)體廠商排名
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聯(lián)華電子推出A+制程技術(shù)解決方案

  •         聯(lián)華電子公司29日宣布，其為業(yè)界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺之晶圓專工公司?？蓭Ыo客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術(shù)組合，包含有l(wèi)ogic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術(shù)，以迎合客戶在整合性，產(chǎn)品效能以及成本控制上的多樣需求。 　　聯(lián)華電子亞洲
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LED藍寶石基板需求年底上揚 惟價格維持低檔

  • 　　在采LED背光源液晶電視(LED TV)需求不如預(yù)期，但藍寶石基板供應(yīng)商卻因預(yù)期LED TV可望普及而提高產(chǎn)能的情況下，今(2011)年夏季藍寶石基板市況已迅速由去年的供應(yīng)嚴(yán)重短缺轉(zhuǎn)為供需均衡的狀態(tài)，這也導(dǎo)致藍寶石晶圓價格快速下滑，現(xiàn)在已回到短缺前的價位。 　　雖然藍寶石基板需求將在今年底、明年初上揚，但新進者的產(chǎn)能卻料將令2吋基板保持在歷史低檔。 　　藍寶石基板在去年與今年初面臨短缺讓許多業(yè)者躍躍欲試，過去18個月已有超過50家企業(yè)宣布跨入這個領(lǐng)域，導(dǎo)致市場上的競爭業(yè)者直逼百家，其中有超過40%
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臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

  • 臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。 　　臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應(yīng)商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。 　　臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

  • 　　近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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