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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

  • ??　　臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。 　　臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來(lái)生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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晶圓廠：有錢...不一定玩得起

  •  　　自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來(lái)的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。 　　摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細(xì)小，12寸晶圓帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，已經(jīng)無(wú)法抵消掉制程微縮時(shí)拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來(lái)3~5年當(dāng)中，半導(dǎo)體廠不能不走的路。
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往事只能回味 太陽(yáng)能晶圓廠風(fēng)光不再

  •  　　根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，連帶造成產(chǎn)業(yè)鏈上的庫(kù)存水位持續(xù)上升，相關(guān)業(yè)者表示，目前市場(chǎng)的氛圍仍然看不到價(jià)格底線的浮現(xiàn)，使得交易價(jià)格持續(xù)下滑。而在這波價(jià)格調(diào)整中，我們認(rèn)為晶圓業(yè)者所受到的沖擊較其它領(lǐng)域業(yè)者來(lái)得劇烈，除了受到上下游業(yè)者的夾殺外，還面臨單多晶產(chǎn)品之間的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，由于此一狀況短期內(nèi)仍會(huì)持續(xù)，因此我們認(rèn)為2012年對(duì)于晶圓廠而言是非常艱困的一年。 　　由近期公布的財(cái)報(bào)來(lái)看，晶圓廠的財(cái)務(wù)狀況只能以一
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安森美再掀裁員潮 多家晶圓廠關(guān)閉陷危機(jī)?

  • 　　安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計(jì)劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計(jì)劃的一部分。 　　安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬(wàn)至1,400萬(wàn)美元。 　　另一個(gè)成本縮減計(jì)劃中透露，安森美半導(dǎo)體將取消多位資深管理層的年度獎(jiǎng)金。公司表示，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷和客戶下單保守趨勢(shì)影響，公司調(diào)整支出，取消高管獎(jiǎng)勵(lì)來(lái)縮減成本。 　　本月初安森美就曾宣布要裁員工，實(shí)現(xiàn)每年節(jié)省公司開支1,000萬(wàn)至1,500萬(wàn)美元。 　　在今年第二季度，安森美半導(dǎo)體就
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今年三星晶圓代工收入34億美元 蘋果貢獻(xiàn)85%

  • 　　市場(chǎng)研究公司IC Insights近日發(fā)表研究報(bào)告稱，受蘋果需求的大力推動(dòng)，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)將繼2011年猛增82%之后，2012年再度增長(zhǎng)54%，達(dá)到33.75億美元。 　　IC Insights認(rèn)為，雖然蘋果極力想要擺脫對(duì)三星的依賴，但恐怕需要幾年的時(shí)間。原因在于2012年全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電產(chǎn)能不能夠供給蘋果的需求，而蘋果還需要向三星大量采購(gòu)記憶IC，三星可以將旗下的IC產(chǎn)品成套出售給蘋果，能夠給蘋果比較優(yōu)惠的價(jià)格。 　　三星昨日宣布稱，位于美國(guó)德州的芯片廠將投資40億美元，升級(jí)現(xiàn)有的
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世界代工業(yè)的發(fā)展和成本提高

  • 世界晶圓代工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)盡管有所起伏，但自2010年達(dá)到約300億美元的規(guī)模以后，將邁向連年上升的態(tài)勢(shì)，2011年增長(zhǎng)6.4%，近320億美元，預(yù)計(jì)今年將加速成長(zhǎng)15%，達(dá)約365億美元，并期望2018年可成長(zhǎng)到630億美元，2011～2018年的年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.2%。
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Q2晶圓代工業(yè)績(jī)亮眼 日本IDM營(yíng)收下滑

  • 球前20大晶片供應(yīng)商的第三季營(yíng)收將較第二季成長(zhǎng)約5%。該公司表示：“雖然這一成長(zhǎng)數(shù)字看來(lái)并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來(lái)第三季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增加平均6%的記錄低了一個(gè)百
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入三強(qiáng)鼎立時(shí)代

  • 　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產(chǎn)成本，以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價(jià)速度，接下來(lái)的最大關(guān)卡，就是18寸晶圓及EUV技術(shù)，未來(lái)有能力加入這場(chǎng)游戲的業(yè)者，只剩下英特
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28納米營(yíng)收占比提升 平均晶圓報(bào)價(jià)看升

  • 力拚28納米與40納米先進(jìn)制程，這類制程單價(jià)高，是推升雙雄營(yíng)運(yùn)的「大補(bǔ)丸」。以臺(tái)積電為例，28納米貢獻(xiàn)營(yíng)收比重從第1季的5%提升到第2季的7%，單季絕對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)金額接近90億元，第3季不排除突破100億元大關(guān)。
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瑞薩第七代650V和1250V IGBT建立新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

  • 瑞薩電子公司(TSE: 6723)，高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商，日前宣布為其第七代具有業(yè)界領(lǐng)先性能的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)陣列增加13款新產(chǎn)品。新的IGBT包括采用650V電壓的RJH/RJP65S系列和采用1250V電壓的RJP1CS系列。
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

  • ?　　SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計(jì)將在2017年開始運(yùn)作。 　　Dieseldorff預(yù)測(cè)，2017年將有三座450mm晶圓開始運(yùn)轉(zhuǎn)。他同時(shí)預(yù)估，屆時(shí)生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。 　　 ? 　　2007和2017年開始運(yùn)轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。 　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個(gè)針對(duì)450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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英特爾與ASML達(dá)成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

  • 英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價(jià)值總計(jì)33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭(zhēng)提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，從而為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。
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Gartner預(yù)測(cè)2012年全球晶圓制造設(shè)備支出330億美元

  • 　　據(jù)EETTaiwan 國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報(bào)告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機(jī)構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)可望于2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，預(yù)期屆時(shí)的支出規(guī)?？蛇_(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要是在良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)之際
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

  • 　　C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會(huì)與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。 　　高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺(tái)積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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