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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓廠(chǎng)擴(kuò)容推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　臺(tái)積電等晶圓廠(chǎng)商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動(dòng)2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時(shí)，來(lái)自于內(nèi)存廠(chǎng)商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計(jì)在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 　　在晶圓廠(chǎng)商對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售2012年將同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。 　　消息來(lái)源表示，2013年臺(tái)積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。 　　消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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臺(tái)積電撥936億擴(kuò)充產(chǎn)能

  • 　　晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)昨天董事會(huì)通過(guò)約936億元資本預(yù)算擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，與12寸超大晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)房興建案，是近期電子業(yè)難得的大手筆動(dòng)作。 　　龍頭大廠(chǎng)在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)腳步，不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期，臺(tái)積電今年資本支出將達(dá)95億美元，超乎公司預(yù)估的83億美元。 　　在智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)大廠(chǎng)。今年初，臺(tái)積電資本支出從60億美元資本支出上調(diào)至80至85億美元;上季法說(shuō)，董事長(zhǎng)張忠謀表示，年底為止的資本支出將落在
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中美晶并日廠(chǎng) 成本再減16%

  • 　　晶圓大廠(chǎng)中美晶今天公告，該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過(guò)在日本子公司GWafers以280億日?qǐng)A并購(gòu)日商COVALENT MATERIAL公司之半導(dǎo)體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡(jiǎn)稱(chēng)CVS)，依股權(quán)買(mǎi)賣(mài)合約規(guī)定，此購(gòu)并案最后定案價(jià)金應(yīng)依交割日之凈資產(chǎn)價(jià)值再做調(diào)整。中美晶已與賣(mài)方確定調(diào)整后之最后并購(gòu)價(jià)金為234.64億日?qǐng)A，較4月1日的金額再減日幣45億3500萬(wàn)，減幅達(dá)16%，以更合理的成本取得并增加半導(dǎo)體事業(yè)群的投資報(bào)酬績(jī)效，將使集團(tuán)組織綜效更大化。 　　中美晶今年4月1日正式
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聯(lián)華電子驗(yàn)證晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)12V eFlash解決方案

  • 聯(lián)華電子近日宣布，已順利驗(yàn)證晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動(dòng)高壓，以及存放算法所需的eFlash，結(jié)合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成

  •  　　根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測(cè)，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計(jì)314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長(zhǎng)軌道。 　　顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)因總體經(jīng)濟(jì)疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠(chǎng)增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)在今年初始表現(xiàn)強(qiáng)勁，在新邏輯生產(chǎn)設(shè)備的需求隨著良率提高而趨緩，導(dǎo)致接下來(lái)這段時(shí)間的出貨量減少。 　　顧能預(yù)估，晶圓制造廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率會(huì)在今年底下滑到80%至83%，預(yù)計(jì)明年底前可望緩步提升至約87%;先進(jìn)
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晶圓代工 苦尋下一波亮點(diǎn)

  •  　　還記得上半年時(shí)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(Mike Splinter)說(shuō)，受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會(huì)是晶圓代工年(Year of Foundry)。 　　相較今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場(chǎng)今年產(chǎn)能，的確有機(jī)會(huì)較去年成長(zhǎng)逾10%，龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電的成長(zhǎng)力道，幾乎是推升市場(chǎng)成長(zhǎng)的唯一動(dòng)能。 　　看著蘋(píng)果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣(mài)，臺(tái)積電今年的成長(zhǎng)動(dòng)能，的確
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力抗三星 臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓

  • 全球有線(xiàn)及無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產(chǎn)品組合內(nèi)的一員，該產(chǎn)品組合將于2013年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展上發(fā)表展示
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Global Unichip加盟ChipEstimate.com

  • 全球最大的在線(xiàn)IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門(mén)戶(hù)的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產(chǎn)品組合，為不斷擴(kuò)大的系統(tǒng)、IDM和無(wú)工廠(chǎng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)定制的ASIC。
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u-blox公司LISA 3G模塊通過(guò)澳洲電訊認(rèn)證

  • 　LISA-U200模塊有如下特點(diǎn)：與四頻段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空閑模式時(shí)小于1.5毫安)、工作溫度范圍滿(mǎn)足-40至+85攝氏度。u-blox免費(fèi)提供基于安卓和嵌入式windows系統(tǒng)的RIL軟件包。LISA-U200模塊生產(chǎn)流程符合ISO/TS16949認(rèn)證要求
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聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專(zhuān)工伙伴關(guān)系

  • 聯(lián)華電子與專(zhuān)長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與營(yíng)銷(xiāo)高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專(zhuān)工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用規(guī)格產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)始制造合作。
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臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

  •  　　瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠(chǎng)8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，不過(guò)，瑞信證券認(rèn)為，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收第三季表現(xiàn)搶眼，第四季后仍將面臨兩個(gè)季度的庫(kù)存修正狀況，預(yù)估晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率落底時(shí)間將落在明年農(nóng)歷年。 　　瑞信證券表示，晶圓代工廠(chǎng)第三季的強(qiáng)勁營(yíng)收成長(zhǎng)并不代表第四季將沒(méi)有庫(kù)存修正，瑞信證券指出，在半導(dǎo)體庫(kù)存水位升高影響下，加上PC
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無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司隱形冠軍“美滿(mǎn)”潛入中國(guó)

  • Marvell是誰(shuí)?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知與中興、華為、中國(guó)移動(dòng)、三星、思科、惠普、摩托羅拉、微軟、東芝、希捷等相比，Marvell被稱(chēng)為看不見(jiàn)的“隱形冠軍”。它是全球排名前五位的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司，占據(jù)著全球約65%的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額，以及全
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)的主流將是什么？

  • 筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見(jiàn)的主流不同。
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全球首座18寸晶圓廠(chǎng)12月就緒

  • ?　　2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕，450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠(chǎng)將于今年12月準(zhǔn)備就緒。
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中國(guó)新生PLC晶圓廠(chǎng)面臨嚴(yán)峻形勢(shì)

  •  　　中國(guó)的PLC(平面光波導(dǎo))分路器晶圓千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。在PLC分路器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)了近4年后，中國(guó)廠(chǎng)商掌握了最核心的晶圓制造工藝并量產(chǎn)，然而卻面臨著市場(chǎng)需求和價(jià)格同時(shí)下滑的窘境。由于PLC晶圓制造的投資和運(yùn)營(yíng)成本巨大，若不能以高品質(zhì)和低價(jià)打開(kāi)市場(chǎng)，就可能面臨巨大虧損。 　　集中推出 　　在今年的光博會(huì)上，宣布推出PLC晶圓的廠(chǎng)商有仕佳光子、杭州天野、尚能光電(該公司晶圓目前主要供母公司日海通訊)等中國(guó)公司，仕佳光子和杭州天野還在光博會(huì)上舉行了發(fā)布會(huì)。據(jù)了解，還有數(shù)家廠(chǎng)商也有制造PLC晶圓的
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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